SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設備

　　因此，不論是品牌廠(chǎng)商或是平臺業(yè)者在發(fā)展可穿戴產(chǎn)品時(shí)，應該要爭取更多的系統空間及設計時(shí)間，以增加設計彈性?xún)?yōu)勢、快速發(fā)展多元性產(chǎn)品及軟體應用的差異化價(jià)值。像智能眼鏡類(lèi)的高整合度產(chǎn)品，并非所有系統業(yè)者都具備完整邏輯、射頻（RF）、感測器、微投影光機設計或整合的能力，在卡位市場(chǎng)先機的壓力下，如能解決系統空間的問(wèn)題，系統廠(chǎng)商就能更專(zhuān)注于產(chǎn)品的應用上，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值（圖3）。

　　圖3　智能眼鏡規格已經(jīng)相當于平板電腦，未來(lái)將以應用服務(wù)一較高下。

　　使用SiP微型化的技術(shù)，可以把原本多顆積體電路（IC）整合成單一封裝的系統元件，縮小元件占用的印刷電路板（PCB）面積，進(jìn)而簡(jiǎn)化系統空間并實(shí)現更多功能、更輕薄短小的終端產(chǎn)品。而當產(chǎn)品微型化的程度愈高，也就愈能創(chuàng )造出消費者大量使用的便利性，可穿戴產(chǎn)品也才會(huì )真正成為生活化的智能設備。