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淺析SMT焊膏質(zhì)量與測試
作者：
時(shí)間：2013-12-26
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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，能量低，在制造、存儲和印刷中不易氧化，而且印刷時(shí)不會(huì )堵塞網(wǎng)孔。焊粉的氧化會(huì )導致可焊性差、橋接、焊錫球等缺陷。圖1(b)中焊粉尺寸分布不均，球與球之間有粘接，形狀不規則，而且球的表面不光滑，有“小衛星”顆粒和孔洞，見(jiàn)圖1(d)，也不能使用。球的表面缺陷會(huì )導致在焊接過(guò)程中受熱升溫速度不一致、孔洞中殘留氣體、焊料飛濺形成焊珠等焊接問(wèn)題。由Stokes公式F=6pahv（F是半徑為a的球形顆粒以速度v在黏性為h的介質(zhì)中運動(dòng)所受的力）可知，尺寸分布的變化直接影響著(zhù)焊膏的粘性、流變性能，繼而影響到印刷質(zhì)量。圖1(c)為比較規則的球形焊粉，但還是有一些粘連。圖1(e)是規則焊粉表面形貌，其中黑色的為富錫相，而亮區為富鉛相。圖1(f)則為AMT公司的-325/+500目的規則球形焊粉。SMT焊膏常用的焊粉為光滑球形，尺寸分布為20~75微米，氧含量低于0.3％。（a）極其不規則焊粉（b）不規則焊粉（c）較規則焊粉（d）b中A球表面孔洞（e）較規則焊粉表面（f）規則球形焊粉3焊劑載體免清洗要求焊劑載體保持傳統焊膏功能外，還要具備揮發(fā)性好、焊后殘留物少、無(wú)腐蝕、薄膜堅硬呈惰性等特點(diǎn)。焊劑載體在焊膏中的比重一般為10％~20％，體積百分比為50~60％。作為焊粉載體，它起到結合劑、助熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由成膜物質(zhì)、溶劑、活化劑（表面活性劑、催化劑）、緩蝕劑、穩定劑、抗氧化劑、觸變劑等組成。為了達到免清洗效果，建議固形物、溶劑、活性劑分別占焊劑載體的25％、50％、10％左右。固形物采用熱固性樹(shù)脂以及人造合成樹(shù)脂，焊后在焊點(diǎn)表面形成堅硬而透明的薄膜。一般應采用多元醇類(lèi)的混合物作為溶劑，建議選用高（約230℃）低（約160℃）沸點(diǎn)、高（30~1000cps）低（3~20cps）粘度的醇類(lèi)調配成一定的粘性溶劑，使之在一個(gè)較寬的溫度范圍內具有相應的揮發(fā)速度，且150~220℃之間揮發(fā)應由慢到快。對于低沸點(diǎn)醇，由于揮發(fā)性較好，容易導致焊膏發(fā)干失去粘性，使工作壽命縮短；而高沸點(diǎn)醇有增稠和“保濕”作用，可改善工作壽命和印刷性能，但是容易吸濕，揮發(fā)也不徹底?；钚詣┦褂糜袡C弱酸而不使用傳統的含鹵素的活性劑，以達到焊后腐蝕性小的特點(diǎn)。為了彌補活性不足，可使用分子結構帶有烷基和羥基的二元羧酸。對焊劑載體質(zhì)量占9％的焊膏進(jìn)行的熱分析(圖2)發(fā)現：在100~150℃之間揮發(fā)很快，在212℃附近也有較大的揮發(fā)。表明在預熱區(125~150℃)和焊接區其不同組分分別起到了清洗和活化被焊表面的作用，然后揮發(fā)，符合工業(yè)中典型的再流焊溫度工藝曲線(xiàn)要求。而到220℃時(shí)，重量百分比只有95％，殘留物較少，且呈一層堅硬透明的薄膜，不必清洗。4基本性能測試4.1粘度及其特性
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