智能音箱將MEMS麥克風(fēng)推向高潮，為啥中國企業(yè)是最大贏(yíng)家

　　在發(fā)展早年，消費電子使用的麥克風(fēng)都是駐極體電容麥克風(fēng)，這種設備與生俱來(lái)帶有體積龐大、聲音降噪能力差的缺點(diǎn)。為了進(jìn)一步提升體驗，樓氏電子在1996年搭建了MEMS系統，并與2002年推出了第一款的SiSonic MEMS麥克風(fēng)。因為其先天優(yōu)勢，逐漸受到了移動(dòng)設備的歡迎。

　　樓氏電子的SiSonic MEMS麥克風(fēng)(source：樓氏電子)

　　接下來(lái)，伴隨著(zhù)智能移動(dòng)設備的爆發(fā)，樓氏電子的MEMS麥克風(fēng)也進(jìn)入了快車(chē)道。從2003年賣(mài)第一顆MEMS麥克風(fēng)給日本京瓷到今年三月份的十幾年間，樓氏電子已經(jīng)售出了100億顆SiSonic MEMS麥克風(fēng)。

　　第二名的歌爾聲學(xué)則是來(lái)自中國山東的一個(gè)企業(yè)。這家成立于2001年的企業(yè)同樣是一個(gè)專(zhuān)注于消費類(lèi)電聲產(chǎn)品研發(fā)和制造的企業(yè)。該公司創(chuàng )始人姜濱原先是山東濰坊市無(wú)線(xiàn)電八廠(chǎng)的一個(gè)車(chē)間技術(shù)員。上世紀九十年代，這家做微型話(huà)筒的廠(chǎng)子倒閉了以后，姜濱就和同事創(chuàng )建了一家小私營(yíng)企業(yè)，從事同樣的業(yè)務(wù)。直到2001年，他和妻子胡雙美創(chuàng )立了歌爾聲學(xué)，進(jìn)而打造了一個(gè)國內MEMS麥克風(fēng)龍頭。

　　最近幾年，歌爾聲學(xué)業(yè)績(jì)暴漲，相信這與歌爾聲學(xué)打入蘋(píng)果iPhone供應鏈有強關(guān)系。據IHS的數據，2015年，歌爾聲學(xué)營(yíng)收的70%來(lái)自于蘋(píng)果，這是歌爾傳奇的一個(gè)保證。

　　歌爾聲學(xué)MEMS麥克風(fēng)(source：歌爾聲學(xué))

　　瑞聲科技則是國內MEMS麥克風(fēng)的另一個(gè)傳奇，這家1993年成立于廣東深圳的高科技企業(yè)在今年五月份還被卷入了一單“做空”風(fēng)波中。不過(guò)可以肯定的是，同為蘋(píng)果供應商的瑞聲科技也是國內MEMS產(chǎn)業(yè)的一個(gè)佼佼者。

　　自從2005年上市以來(lái)，瑞聲科技的股價(jià)漲了10幾倍，毛利也維持在比較高的水平。

　　至于ST就不用說(shuō)了，作為MEMS的大玩家，雖然在MEMS麥克風(fēng)他們市場(chǎng)份額不高，但在MEMS傳感器的其他領(lǐng)域，他們擁有絕對的優(yōu)勢。

　　從營(yíng)收或者市值上看，毫無(wú)疑問(wèn)，在這波MEMS麥克風(fēng)的需求潮中，中國企業(yè)成為最大的贏(yíng)家。

　　大挑戰近在眼前

　　雖然MEMS麥克風(fēng)給企業(yè)帶來(lái)了不錯的收益，但也會(huì )給他們帶來(lái)挑戰。

　　首先我們從供應鏈上看一下。

　　前面提到，MEMES麥克風(fēng)主要是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成，當中尤其以MEMS芯片最為重要。行內人士告訴半導體行業(yè)觀(guān)察記者，在制造MEMS芯片的過(guò)程中，需要將MEMS的部分按需要掏空，作為聲音震動(dòng)的壓強感應，這就需要用到wet etch來(lái)掏空內部，這里非?？简灱夹g(shù)，也有比較高的壁壘。

　　現在的MEMS die供應商有英飛凌、Sony，另外還有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飛凌和索尼占領(lǐng)了約80%的市場(chǎng)。

　　2016 MEMS麥克風(fēng)的 MEMS Die市場(chǎng)份額(source: Yole)

　　如果一直按照這種方式發(fā)展，各司其職，對于現在的MEMS麥克風(fēng)供應商來(lái)說(shuō)，一切都是極好的。但現在英飛凌做了一個(gè)決定，讓他們對自己的前途又有了新的思考。

　　作為全球最大的MEMS die供應商，英飛凌也對MEMS麥克風(fēng)的火熱不淡定了起來(lái)。擁有MEMS die設計絕對優(yōu)勢的英飛凌在月初宣布，將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。這次推出的模擬和數字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級(SPL)時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場(chǎng)語(yǔ)音捕獲應用。

　　這樣簡(jiǎn)單粗暴的切入，應該會(huì )對MEMS麥克風(fēng)供應商市場(chǎng)造成不少的影響。尤其是國內幾家購買(mǎi)英飛凌裸晶的廠(chǎng)商。

　　其次，從價(jià)格看，這些年來(lái)MEMS麥克風(fēng)的 ASP持續走低，如何提高自身產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，爭取更多市場(chǎng)，也成為了各大供應商需要考慮的重點(diǎn)問(wèn)題。

　　MEMS麥克風(fēng)這些年來(lái)的平均價(jià)格走勢(source:Yole)

　　在技術(shù)方面，隨著(zhù)智能音箱這類(lèi)設備的興起，在嘈雜環(huán)境下使用MEMS麥克風(fēng)的情況會(huì )成為主流，對于麥克風(fēng)來(lái)說(shuō)，如何進(jìn)一步提高SNR和抗射頻干擾特性，提高自己在封裝設計方面的實(shí)力，就是硅麥供應商需要考慮的重中之重。

　　一切也許正在進(jìn)行，讓我們看他們能給出什么樣的答案。