三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展
加入技術(shù)交流群
三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會(huì )中隆重登場(chǎng)(三菱電機展位號:E06)，所展出的十款新型功率器件大受觀(guān)眾歡迎，不斷吸引觀(guān)眾前來(lái)參觀(guān)了解三菱電機最新的技術(shù)、產(chǎn)品和優(yōu)勢。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201707/361439.htm三菱電機以“創(chuàng )新功率器件構建可持續未來(lái)”為主題，今年展出的功率器件應用范圍跨越五大領(lǐng)域，包括：變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)應用和新能源發(fā)電，致力為客戶(hù)提供高性能及低損耗的產(chǎn)品，其中第7代IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出。
變頻家電市場(chǎng)
在變頻家電應用方面，三菱電機展出三款碳化硅功率器件，分別是第一次亮相的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD，另外還有混合/全碳化硅DIPPFCTM。
全碳化硅DIPIPMTM特別適合變頻家電，它采用碳化硅MOSFET損耗更低，效率更高;其碳化硅MOSFET自身體二極管作為FWDi，降低反向恢復電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝相同，可使用相同的電路板，額定電流覆蓋15A、25A/600V，集成短路保護和欠壓保護，同時(shí)有溫度模擬量輸出。
全碳化硅DIPIPMTM
至于碳化硅SBD則可以應用在PFC及光伏發(fā)電上。它的損耗比硅器件減少20%，更高I2t，對抗浪涌電流有更強的能力;更強的高頻開(kāi)關(guān)特性，可以使周邊器件小型化(電抗器)，額定電流覆蓋20A/600V。
碳化硅SBD
針對家用空調設計的混合/全碳化硅DIPPFCTM，它使用碳化硅SBD有良好的反向恢復特性，輻射噪聲小;采用碳化硅 MOSFET損耗更低，效率更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝相同，額定電流覆蓋20Arms/276Vrms，集成短路保護和欠壓保護，有故障信號輸出。
混合/全碳化硅DIPPFCTM
三菱電機也繼續展出以SLIMDIP模塊為基礎的SLIMDIP-L和SLIMDIP-S兩款產(chǎn)品，SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調，而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風(fēng)機控制。
兩款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片，實(shí)現更高的集成度;封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%;內置自舉二極管和限流電阻;最大運行殼溫提升至115℃;并集成短路保護和欠壓保護，同時(shí)提供溫度模擬量輸出;優(yōu)化引腳布局，簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)設計。
SLIMDIP模塊
此外，整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+，也適用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅動(dòng)器和商用空調壓縮機驅動(dòng)。它完整地集成整流橋、逆變橋、制動(dòng)單元以及相應的驅動(dòng)保護電路， 采用第7代CSTBTTM硅片;內置短路保護、欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能;另內置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻; 提供額定電流覆蓋50A/600V和5~35A/1200V。采用該款模塊設計通用變頻器，可以最大程度地簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)設計，縮小基板面積，是小功率變頻器低成本化的最佳解決方案。