用于射頻和微波測試系統的DHBT IC 技術(shù)

所有晶片工藝環(huán)節都由具有自動(dòng)處理晶片功能的設備完成，以最大限度的減小人為因素造成的片與片、批與批之間的差異。具體的工藝步驟需要不斷調整輸入參數（例如，每一次要根據測試得到的目標層厚度進(jìn)行離線(xiàn)計算），數據被不斷收集以使統計工藝控制軟件進(jìn)行編程來(lái)指導操作者操作。
V.可靠性
可靠性通過(guò)對分立的自對準1 × 3 μm2 漂移是主要的可靠性失效模式。利用測試得到的激活能Ea, 其值大約為1.02 eV, 外推得到Tj =)bHBTs進(jìn)行高溫壽命測試(HTOL)來(lái)確定，電流增益( 125 °C.溫度下MTTFs 壽命超過(guò)106 的下半部顯示雙異質(zhì)結雙極晶體管結構（例如，InP集電區）可在VCE6以上。圖03值始終保持在 b，這一標準保證了6作為失效標準同樣示于圖 %5漂移 b。以電流增益6集電區電流泄漏（位列第二的主要可靠性失效模式）示于圖—漂移和基區 )b小時(shí)。電流增益( = 4.5 V 下保持高可靠性工作，這一電壓值比InP襯底單異質(zhì)結雙極晶體管高出 2 3 V。

VI.電路性能
A.2 60 GHz 一比二靜態(tài)分頻器
靜態(tài)分頻器性能和芯片照片示于圖7。雙極晶體管HBT 用作靜電放電保護。其輸入靈敏度窗口非常寬，單端正弦波輸入狀態(tài)下一比二除法功能可在2GHz到60GHz范圍內實(shí)現。輸入和輸出可采用差分和單端方式。90 mA時(shí)偏置電壓為-3.4V。典型輸出功率從低頻時(shí)的. 0 dBm 到高頻60GHz時(shí)的 3 dBm 。
B.差分限幅放大器
由50個(gè)晶體管組成的差分限幅放大器照片示于圖8a。限幅放大器采用兩級Cherry-Hooper，一級cascode和一對有幾級發(fā)射極跟隨器緩沖的差分輸出結構，低頻小信號差分增益大于32dB, 單端(S-E)輸入電壓窗口為± 700 mV 最大單端(S-E)輸出幅度500 mVpp 。 放大器從+1 V 到 4.1 V電源消耗0.59 W功率。偏置端采用 雙極晶體管HBT 進(jìn)行靜電放電保護。輸入輸出均有差分失調/直流監測以及common-mode pull-up 能力.
圖8b 顯示了典型的在片增益特性，低頻S-E 增益26.8±0.5 dB ， 3 dB 帶寬46.8±0.4 GHz.。達到65 GHz時(shí)群

延時(shí)變化小于5 ps。典型 43 Gb/s 眼圖輸出信號如圖8c 所示，其幅度為0.50 Vpp S E, 10%-90% 上升時(shí)間為9.2 ps, 總 RMS抖動(dòng)378 fs。 295 fs RMS 抖動(dòng)1 Vpp 差分PRBS 231-1 NRZ輸入信號由以同樣技術(shù)制作的半速retimer 提供。
C.線(xiàn)性相位檢測器
這一電路在文獻[18]中單獨有詳細介紹。它使用了超過(guò)200個(gè)最小尺寸的晶體管，并以HBT作為靜電放電保護，3級互聯(lián)，高值和低值電阻，電容，背面通孔。對于這樣的復雜電路其在線(xiàn)成品率是合乎預期的。