解密PROTEL DXP軟件的PCB設計技巧

為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行PCB設計時(shí)應從以下幾個(gè)方面考慮：

1）合理選擇層數。利用中間內層平面作為電源和地線(xiàn)層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線(xiàn)長(cháng)度、降低信號間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低20dB.

2）走線(xiàn)方式。走線(xiàn)必須按照45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

3）走線(xiàn)長(cháng)度。走線(xiàn)長(cháng)度越短越好，兩根線(xiàn)并行距離越短越好。

4）過(guò)孔數量。過(guò)孔數量越少越好。

5）層間布線(xiàn)方向。層間布線(xiàn)方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。

6）敷銅。增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7）包地。對重要的信號線(xiàn)進(jìn)行包地處理，可以顯著(zhù)提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其它信號。

8）信號線(xiàn)。信號走線(xiàn)不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線(xiàn)。

9）去耦電容。在集成電路的電源端跨接去耦電容。

10）高頻扼流。數字地、模擬地等連接公共地線(xiàn)時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠。