資深工程師經(jīng)驗：PCB設計要注意的問(wèn)題

，焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。3、 在兩個(gè)互相連接的元器件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)，因為大焊盤(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)，在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細的導線(xiàn)連接，如果要求導線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導線(xiàn)，導線(xiàn)上覆蓋綠油。

　　4、 SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔，否則在REFLOW過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì )沿著(zhù)通孔流走，會(huì )產(chǎn)生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

　　三. 集成電路的正向設計

　　在用戶(hù)已明確電路原理，功能及各參數指標和經(jīng)濟指標的條件下進(jìn)行集成電路的設計。

　　具體流程如下：

　　.集成電路的反向設計

　　反向設計的概念是對已有的集成電路芯片進(jìn)行完全仿制設計，或在原有芯片的基礎上進(jìn)行部分改動(dòng)設計，或者是對原有芯片進(jìn)行縮小面積，降低成本的設計。

　　具體流程：

　　戶(hù)系統方案設計及優(yōu)化

　　我們目前可提供全系統解決方案，業(yè)務(wù)范圍從高檔的GPS，MP3，稅控機，到中擋的消費類(lèi)電子如數字收音機、家電控制面板、數控機床等工業(yè)控制產(chǎn)品，到低檔的玩具類(lèi)電子產(chǎn)品。同時(shí)我們還可以為用戶(hù)已有的系統方案進(jìn)行系統集成，進(jìn)一步降低成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。

　　二. 集成電路的解剖分析，顯微拍照

　　可以對各種封裝的集成電路進(jìn)行解剖分析和顯微拍照，最大放大倍率可達4000倍。具體過(guò)程如下：

　　三. 存儲器碼點(diǎn)提取

　　隨著(zhù)目前集成電路的集成度越來(lái)越高，芯片規模越來(lái)越大。芯片中大多集成了ROM等存儲器件，利用ROM來(lái)存儲用戶(hù)的數據或程序。在系統設計或芯片反向設計中ROM的碼點(diǎn)提取就顯得十分重要。ROM的碼點(diǎn)一般有兩種形式，一種是明碼，一種是掩模型的碼點(diǎn)。對于明碼，可以利用我們自己開(kāi)發(fā)的軟件進(jìn)行直接提取，對于掩模型的碼點(diǎn)必須先進(jìn)行碼點(diǎn)染色處理，然后再進(jìn)行碼點(diǎn)提取。(已成功提取過(guò)32M 的MASK ROM 多個(gè))。

　　四. 聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設計

　　利用圖形工具進(jìn)行聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設計，針對聲表面波器件可對2GHZ以下的器件進(jìn)行仿制設計，幾何誤差可以控制在千分之二以?xún)?。同時(shí)還可以對800MHZ以下的聲表面波器件進(jìn)行生產(chǎn)和封裝。大功率管的版圖一般比較特殊，內部有許多不規則圖形，可以通過(guò)圖形工具結合特殊處理程序來(lái)實(shí)現。