高速ADC電源設計方案詳細解析

是來(lái)自開(kāi)關(guān)調節器。

　　對于加入的電容，應使用緊密疊置的電源和接地層（間距≤4密爾），從而使PCB設計本身具備高頻去耦能力。

　　同任何良好的電路板布局一樣，電源應遠離敏感的模擬電路，如ADC的前端級和時(shí)鐘電路等。

　　良好的電路分割至關(guān)重要，可以將一些元件放在PCB的背面以增強隔離。

　　注意接地返回路徑，特別是數字側，確保數字瞬變不會(huì )返回到電路板的模擬部分。某些情況下，分離接地層也可能有用。

　　將模擬和數字參考元件保持在各自的層面上。這一常規做法可增強對噪聲和耦合交互作用的隔離。

　　遵循IC制造商的建議；如果應用筆記或數據手冊沒(méi)有直接說(shuō)明，則應研究評估板。這些都是非常好的起步工具。