全面解析40種芯片常用的LED封裝技術(shù)

引線(xiàn)框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。

　　日立金屬推出2.9mm見(jiàn)方3軸加速度傳感器

　　27、LQFP封裝(lowprofilequadflatpackage)

　　薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業(yè)會(huì )根據制定的新QFP外形規格所用的名稱(chēng)。

　　28、L-QUAD封裝

　　陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F已開(kāi)發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

　　29、MCM封裝(multi-chipmodule)

　　多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。

　　根據基板材料可分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。

　　MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。

　　MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM-L。

　　MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

　　30、MFP封裝(miniflatpackage)

　　小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP和SSOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　31、MQFP封裝(metricquadflatpackage)

　　按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會(huì ))標準對QFP進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標準QFP(見(jiàn)QFP)。

　　32、MQUAD封裝(metalquad)

　　美國Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)?！　?strong style="word-break: break-all;">33、MSP封裝(minisquarepackage)

　　QFI的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。

　　34、OPMAC封裝(overmoldedpadarraycarrier)

　　模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹(shù)脂密封BGA采用的名稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

　　35、P-(plastic)封裝

　　表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。

　　36、PAC封裝(padarraycarrier)

　　凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

　　37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)

　　印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

　　38、PFPF(plasticflatpackage)

　　塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　39、PGA(pingridarray)

　　陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

　　40、PiggyBack

　　馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機的設備時(shí)用于評價(jià)程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。