光通信硬科技投資:聚焦數據中心、硅光、5G應用
張華博士:我覺(jué)得投資一個(gè)是投市場(chǎng),一個(gè)是投技術(shù)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201611/339643.htm投市場(chǎng):可以分為①老市場(chǎng)里面的硬骨頭(比如外延片是非常需要的);②老市場(chǎng)里面的新機會(huì )(驅動(dòng)力來(lái)自于升級換代,比如無(wú)線(xiàn)通信的光模塊,現在4G的光模塊已經(jīng)在大量使用,以后隨著(zhù)4.5G和5G的應用,光模塊需要對應的升級換代,這個(gè)的需求量將來(lái)肯定是非常大的);③全新的市場(chǎng)、跨界應用(比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的機遇等)。
投技術(shù):比如現有的數據中心光模塊、光纖到戶(hù)光模塊,你如果有技術(shù)能使成本大幅下降,那么肯定不會(huì )缺少投資人。
米磊博士:現如今大家有一個(gè)共識就是客戶(hù)方向要往上游走,比如核心的芯片以及新的核心模塊方面,但是面臨一個(gè)問(wèn)題,投這種核心的硬科技技術(shù),投入資金量特別大,可能需要上億甚至幾個(gè)億,并且回報周期又特別長(cháng),投資風(fēng)險也比較大,那在這種情況下,投資人怎么選擇呢?另外對現在眾多的正在成長(cháng)中的光通信的企業(yè)來(lái)說(shuō),做這件事也需要花費巨大的精力,承受很大的壓力。大家可以分享一下如何解決這些問(wèn)題。
優(yōu)迅黃首席:可以考慮加注軟科技,用軟件彌補硬件的缺陷;困難對小微企業(yè)來(lái)說(shuō)是永遠存在的,希望資本市場(chǎng)能起紐帶作用,大家把自己合并起來(lái),做大做強;上下游之間進(jìn)行互補性的整合收購。
鐘瑾博士:關(guān)于硬科技投資問(wèn)題,基于市場(chǎng)創(chuàng )新的硬科技從來(lái)不缺少投資者。
關(guān)于基礎領(lǐng)域的長(cháng)期戰略性投資:對于已成熟的技術(shù)體系,建議依托國內的骨干企業(yè),走出去,把這些好的公司集合起來(lái);另外就是并購整合,把大家的力量加強,在一個(gè)強有力的組織跟領(lǐng)導之下,進(jìn)行關(guān)鍵性領(lǐng)域的群體突破和創(chuàng )新。
提問(wèn)環(huán)節
問(wèn)題一:海信的張華博士,您說(shuō)海信在關(guān)注硅光,那么您怎么看未來(lái)硅光真正落地的時(shí)間點(diǎn),在各個(gè)領(lǐng)域是怎樣的先后順序?
張華博士:目前硅光做的最集中的就是數據中心,但他的成本與傳統技術(shù)相比究竟能不能有優(yōu)勢,現在還不好說(shuō)。硅光應該做一點(diǎn)傳統技術(shù)做不了的,比如說(shuō)芯片與芯片之間的光互連、甚至是以后盒與盒之間的光互連。但是這個(gè)時(shí)間點(diǎn)現在還遠遠未到。我覺(jué)得硅光子5——10年之內能到就是很好的生機了。
問(wèn)題二:選擇企業(yè)的標準?希望獲得的收益是多少?
周亮博士:首先第一個(gè)問(wèn)題,標準就是我之前說(shuō)過(guò)的投資的對象需要具備三個(gè)條件:(1)有過(guò)硬的技術(shù);(2)產(chǎn)品有一個(gè)成熟的市場(chǎng);(3)有一個(gè)穩定可靠的團隊。從投資人角度來(lái)說(shuō)大都偏向于市場(chǎng)一些。
第二個(gè)問(wèn)題,我們當然覺(jué)得企業(yè)能上市是最好了。最起碼要保證跑贏(yíng)銀行的基本回報。但這個(gè)投資回報也不能逼企業(yè)太緊。
問(wèn)題三:光通訊行業(yè)最薄弱環(huán)節是有源芯片,現在大家比較看好25G可調諧芯片,那投資人敢不敢去投?
米磊博士:投資人要嫁接早期企業(yè)與上市公司的對接,這個(gè)很重要。我以我們的案例舉例,我們建一個(gè)平臺,利用政府的資金和力量,解決企業(yè)所用設備的問(wèn)題,這樣可以降低企業(yè)早期的創(chuàng )業(yè)成本。這是可以降低風(fēng)險的。所以也是從另一個(gè)方向進(jìn)行了投資。
提問(wèn):各位對于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的項目有什么看法?
米磊博士:移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的下一波就是物聯(lián)網(wǎng)。整個(gè)世界的發(fā)展都是從硬科技到基于硬科技服務(wù)的軟科技公司。然而現在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)到瓶頸,開(kāi)始下滑了,所以下一波物聯(lián)網(wǎng)的基礎設施又開(kāi)始建設了,這對光通信基礎設施帶動(dòng)也是非常大的。整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的基礎設施建設好之后,才會(huì )有上面基于基礎設施的應用服務(wù)出現。
鐘瑾博士:大家普遍認可的未來(lái)的發(fā)展方向是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)。我認為物聯(lián)網(wǎng)連接不同的物的時(shí)候,對通信信道的要求,對業(yè)務(wù)的要求,是非常不一樣的,也許很多低速網(wǎng)絡(luò )將來(lái)也有存在的空間。物聯(lián)網(wǎng)將來(lái)會(huì )有更多個(gè)性化的應用,這些應用也將會(huì )帶來(lái)很多新的機會(huì )。
米磊博士總結:大家都指出了從芯片、外延片、硅光以及一些新的市場(chǎng)機會(huì ),比如光通信在一些消費電子,包括汽車(chē)電子、無(wú)人智能化、傳感等領(lǐng)域都又很多機會(huì )。很多下游企業(yè)進(jìn)行并購整合,上游企業(yè)必須做核心芯片技術(shù)。新一波的技術(shù)曲線(xiàn)已經(jīng)出來(lái)了,那就是集成光路的時(shí)代。在這個(gè)時(shí)代要敢于拋棄存量,追求新的增量,要走向真正的技術(shù)創(chuàng )新。光通信行業(yè)硬科技時(shí)代已來(lái)!大家團結起來(lái),抱團取暖,整合產(chǎn)學(xué)研資源,才能與國外企業(yè)進(jìn)行競爭!
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