最強ARM公版架構 ARM Cortex-A73架構解析

　　2、A73使用10nm工藝;功耗最多可降低30%

　　▲A73采用10nm架構，可提升25%的性能

　　一般來(lái)說(shuō)，更先進(jìn)的工藝則可以使處理器的性能有所提升。對于當前的處理器，過(guò)高的極限性能不僅使得手機續航受到一定的限制，關(guān)鍵還在于對于本身處理器的散熱(穩定極限輸出)也有著(zhù)很大的影響。而A73采用10nm工藝則帶來(lái)更加穩定的極限性能。A73在最高性能下可以較長(cháng)時(shí)間內穩定運行，而不像之前A57那樣只能做“5秒真男人”。這對于智能手機在實(shí)際使用中，尤其是對于大型游戲的體驗有著(zhù)巨大的影響。

　　3、采用ARMv8-A內核，每核心面積在0.65mm之下。

　　▲A73的核心面積大幅減少

　　目前智能手機的高度集成化，內部空間幾乎是寸土寸金，尤其是對于主板部分，極其復雜的電氣結構使得對手機處理器的選擇心有余而力不足。A73號稱(chēng)目前處理器中面積最小的高端核心，每顆核心的面積在0.65mm之下，相比于A(yíng)72上1.15mm2的面積整整小了43%，而根據ARM的數據：A73在采用10nm FinFET工藝，配備2.8GHz四核心的情況下，核心面積只有5mm2。一般來(lái)說(shuō)，手機處理器的制造成本與面積大小成正比，面積越大成本越高，而更小的處理器面積帶來(lái)更小的成本，或許會(huì )對今后中低端手機處理器的格局有著(zhù)促進(jìn)的作用。

　　總結：毫無(wú)疑問(wèn)，ARM早已經(jīng)不再一味地追求處理器的高性能，而是優(yōu)先考慮功耗比等更加實(shí)際的其它方面，再針對實(shí)際使用的特性來(lái)對架構進(jìn)行二次優(yōu)化。盡管目前我們還尚未拿到采用A73架構的處理器真機來(lái)進(jìn)行測試，但從ARM官方的介紹來(lái)看，A73這個(gè)架構或許會(huì )在明年的諸多旗艦機甚至中端機處理器中看到。實(shí)際性能究竟如何，我們拭目以待。