全新快充電路設計 魅族PRO 6深度拆解
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201604/290217.htm
魅族PRO 6首次使用環(huán)形補光燈設計，可以看到有10顆雙色溫的LED補光燈，中間為激光對焦元件。25/36
將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導熱硅脂。26/36
將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。27/36
魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品，這部分占了不少的位置，另外就是手機的基帶。28/36
魅族PRO 6采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，處理器和手機的內存芯片采用雙層封裝技術(shù)封裝在一起，所以拆開(kāi)后只能見(jiàn)到三星的內存芯片，CPU芯片在內存芯片下方。29/36
MT6351V是一顆電源管理新品，在配合Helio X25處理器使用，負責CPU內存的供電管理。30/36
我們發(fā)現在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片，BQ25892是一顆高集成度5A 開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統電源路徑管理芯片，支持5V/9V/12V充電電壓。31/36
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