小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級
Step 6:前 CAM & 后 CAM & 聽(tīng)筒組件
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201603/289030.htm

▲ 「前 CAM」
500 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈,85?廣角。

▲「后 CAM」
1300 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位對焦

「聽(tīng)筒組件」
「聽(tīng)筒組件」由聽(tīng)筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成,
通過(guò) 20 PIN BTB 連接
Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩為單件式設計,屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。
SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片區域發(fā)熱量較大。

▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩為單件式設計,屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM Cortex A57,
4xARM Cortex A53,最高主頻 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器,Up to OpenGL ES 3.1;
RAM: SEC (三星電子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,雙通道;
ROM: TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB;
POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;
POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;
Audio Decoder IC (音頻解碼): Qualcomm (高通),WCD9330。

Wi-Fi & FM: Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;
Power Amplifier Module(功率放大器): SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;
RF TRANSCEIVERS: Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段,同時(shí),集成 GPS,GLONASS 和北斗衛星導航系統。
Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定,
一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色:短螺絲;紅色:長(cháng)螺絲」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采用側出音的方式,表面放置主天線(xiàn),采用 LDS 工藝,
主天線(xiàn)有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線(xiàn)和金屬邊框天線(xiàn)組成,通過(guò)側邊彈片連接。

▲ 依次撬開(kāi)主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭,取下「副板」

▲ 「副板」標識
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