極窄邊框OPPO R9詳細拆機 苛求極致？

　　Micro-USB 連接座&連接頭

　　Micro-USB 為非標 7PIN，為配合 VOOC 快充技術(shù)專(zhuān)門(mén)設計，目前，市面使用較少。

　　主流為 5PIN Micro-USB，未來(lái)趨勢為 Type-C

　　Step 8：取下聽(tīng)筒 & 振動(dòng)馬達 & Micro-USB & 指紋識別

　　先擰下指紋識別固定支架上兩顆螺絲「十字螺絲比較短」，取下固定支架;再取下聽(tīng)筒、馬達。

　　指紋識別

　　指紋識別 SENSOR 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，規格為 FPC1245;組裝為歐菲光;

　　指紋識別蓋板采用鋯寶石陶瓷材料，表面硬度達到 8.5 莫氏

　　Step 9：屏幕組件拆解

　　使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

　　屏幕 & 前殼

　　屏幕采用「點(diǎn)膠」工藝固定在前殼上

　　前殼采用「模內注塑」工藝，金屬部分為「鎂合金」材質(zhì)。

　　屏幕背面有貼一層「黑色泡棉」，前殼內有貼石「墨散熱膜」。

　　屏幕

　　R9 因將指紋識別放置 TOP 面，屏幕采取倒放。

　　屏幕材質(zhì)為 AMOLED 采用，為 ON-CELL 工藝，TP IC 為 Synaptics 提供

　　撕起觸摸按鍵 FPC

　　觸摸按鍵 FPC 采用雙面膠 & 帶膠導電布固定

　　觸摸按鍵 FPC

　　觸摸按鍵 FPC 在按鍵處通過(guò)「回型」走線(xiàn)，實(shí)現觸摸功能，同時(shí)，放置了側發(fā)光 LED。

　　另外，FPC 在觸摸處有導光膜和遮光膠包裹

　　OPPO R9 采用了金屬一體機身，2.5D 玻璃蓋板的設計，初次看感覺(jué)像是 MX5 和 Iphone 6S 的合體，不過(guò)，個(gè)別地方還是有些不同的。比方說(shuō)，額頭開(kāi)孔設計，OPPO R9 光感開(kāi)孔為「跑道型」。另外，背面天線(xiàn)分割線(xiàn)——僅有兩條，且塑膠材料有加入色粉，分割線(xiàn)同金屬陽(yáng)極氧化顏色更為趨近。還有，超窄邊框 1.66mm 設計也是很極致。

　　回想起 OPPO N1 首創(chuàng )的翻轉 CAMERA 設計，還有獨創(chuàng ) VOOC 快充技術(shù)，至今讓人記憶猶新。不過(guò)，R9 似乎找不到可圈可點(diǎn)的創(chuàng )新設計，有種止步不前的感覺(jué)，似乎有?！该酪蚩燎蟆沟膹V告語(yǔ)，苛求的高度還不夠，也許是我們對 OPPO 的期望值太高的緣故。

　　另外，OPPO R9 在防水和防塵設計上挺像 vivo Xplay 5 的內部設計，隨處可見(jiàn)泡棉、泡棉膠，從主板周邊、側鍵「內」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉，但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、SIM 卡針孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻沒(méi)有任何防水和防塵的設計。不能不說(shuō) OPPO 對防水和防塵的重視，但方向需要調整——好鋼要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代產(chǎn)品在防水和防塵的設計上有質(zhì)的飛躍。在防水和防塵設計設計上，OPPO 還得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等機型借鑒。

　　結構設計優(yōu)、缺點(diǎn)及建議匯總如下：

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　1. 結構設計：拆卸后殼，并未出現藕斷絲連的情況，裝配簡(jiǎn)潔;

　　2. 螺絲種類(lèi)&數量： 4 種螺絲：Pentalobe 螺絲 2PCS、十字「灰」平頭螺絲 1PCS、十字「長(cháng)」螺絲 17PCS、十字「短」螺絲 2PCS，共 22 PCS;

　　3. 電池裝配設計：增加一層單面背膠的黑色膠紙，黑色膠紙上雙面膠粘性較弱，拆卸方便，利于售后維修;

　　4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM端子;

　　5. 環(huán)境光 & 距離傳感器的設計：選用了環(huán)境光 & 距離傳感器貼片小板的標準物料，直接貼片在主板，方便生產(chǎn)裝配及售后維修;

　　6. 指紋識別裝配方式：從機身內側裝配，采用小支架固定，利于售后維修;

　　缺點(diǎn)：

　　1. 非標 Micro-USB: Micro-USB 為了配合 OPPO VOOC 閃充技術(shù)，專(zhuān)門(mén)定制了一種非標 Micro-USB 7PIN，如數據線(xiàn)出問(wèn)題需更換，僅能從 OPPO 購買(mǎi)「普通數據線(xiàn)不能滿(mǎn)足大電流充電要求，可能出現發(fā)熱嚴重，引起短路或火災等風(fēng)險」;

　　2. SIM 卡托：卡托帽和托盤(pán)一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問(wèn)題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤(pán)分離;

　　3. 防水和防塵的設計：主板周邊、側鍵「內」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔等都有加泡棉密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、卡針孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻無(wú)防水和防塵設計，防水和防塵設計還得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等機型借鑒;

　　建議：

　　1. 數據接口： 7 PIN Micro-USB 為非標設計，推薦 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 標準，既解決了用戶(hù)使用時(shí)需要防呆的問(wèn)題，又完全滿(mǎn)足 5V/4A 充電要求「USB 3.1 Type-C 標準最大充電功率可以達到 100W」;

　　2. 裝配設計：主板、電池、喇叭、副板放置屏幕組件上，會(huì )給維修帶來(lái)不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修;

　　3. 前殼扣位設計：前殼組件很難拆解，前殼公扣與后殼母扣全部為金屬，無(wú)彈性變形空間，扣位設計還得向 APPLE、魅族等機型借鑒;

　　4. 內部設計美觀(guān)性：整體做的較好，但個(gè)別地方還有待提高;

　　5. 內部隨處可見(jiàn)泡棉、泡棉膠，黑色膠紙，整潔性欠佳;