回顧ARM歷史 看它如何動(dòng)搖x86地位

　　下圖為2004年公司聚會(huì )的場(chǎng)景。

　　展望未來(lái)，即使Intel成功地實(shí)施了Atom戰略，將x86芯片的功耗和價(jià)格大大降低，它與ARM競爭也將非常吃力。因為ARM的商業(yè)模式是開(kāi)放的，任何廠(chǎng)商都可以購買(mǎi)授權，所以未來(lái)并不是Intel vs. ARM，而是Intel vs. 世界上所有其他半導體公司。那樣的話(huà)，Intel的勝算能有多少呢?

　　進(jìn)入2000年，開(kāi)始受益于手機以及其他電子產(chǎn)品的迅速普及，ARM系列芯片呈爆炸性增長(cháng)，2001年11月出貨量累積突破十億片，2011年基于A(yíng)RM系列芯片單年出貨79億片，年營(yíng)收4.92億英鎊(合7.85億美元)，凈利潤1.13億英鎊。

　　ARM的發(fā)展代表了半導體行業(yè)某種趨勢，即從完全的垂直整合到深度的專(zhuān)業(yè)化分工，70年代半導體行業(yè)普遍采用上中下游的垂直整合封閉式生產(chǎn)體系，80年代開(kāi)始半導體行業(yè)開(kāi)始分化，出現垂直整合和分工化的系統制造、定制集成等兩個(gè)體系，臺積電的晶圓代工模式進(jìn)一步推動(dòng)了專(zhuān)業(yè)分工的發(fā)展，半導體行業(yè)分工進(jìn)一步細化，形成IP、設計、晶圓、封裝價(jià)上下游體系，ARM處于價(jià)值鏈頂端。

　　ARM 是微處理器的標準制定者，其設計的處理器是許多數碼產(chǎn)品的核心，如下圖所示，公司擁有一個(gè)創(chuàng )新的商業(yè)模式，向合作伙伴(如高通、博通、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等)授權微處理器設計方案(IP)，合作伙伴在A(yíng)RM的基礎上集成自己的技術(shù)并推出各式芯片，ARM獲得授權費和版稅。

　　接下來(lái)我們簡(jiǎn)單的介紹下ARM處理器的設計及授權周期，ARM主要做的是高效率、低功耗芯片(微處理器)架構研究開(kāi)發(fā)，通常2-3年的周期，這也是ARM成本產(chǎn)生階段，然后選擇ARM為合作伙伴的公司支付一筆入門(mén)的授權費獲得設計方案，并基于A(yíng)RM方案開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品，通常周期3-4年，再然后當合作伙伴的芯片開(kāi)始出貨時(shí)，ARM能夠從每一片基于其架構的芯片獲得1-2%的版稅，而每一款ARM設計方案都適應于多種終端應用，每一種應用又能獲得多年的版稅現金流，規模效應顯著(zhù)。

　　我們換一個(gè)角度理解ARM的商業(yè)價(jià)值，ARM的商業(yè)模式類(lèi)似合作伙伴將微處理器設計外包給ARM，即研發(fā)外包，相比于企業(yè)內部單獨研發(fā)，這種授權+版稅的研發(fā)外包形式能某種程度上降低企業(yè)成本，將整個(gè)行業(yè)的處理器外包給單一企業(yè)明顯要比各自獨立開(kāi)發(fā)更有經(jīng)濟效率，攤薄研發(fā)費用，降低終端產(chǎn)品價(jià)格，反過(guò)來(lái)進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

　　ARM通過(guò)設計架構并授權獲得盈利。在A(yíng)RM的架構之下，許多具備能力的公司會(huì )設計出各具特色的處理器。手機芯片采用ARM架構成為ARM芯片的最重要的一塊市場(chǎng)。