LED照明，不得不掌握的技術(shù)

　想做好一個(gè)照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，通俗的說(shuō)就是配光、結構、電子，而配光、結構、電子用專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)表達為：光性能、熱性能、電性能。在此同時(shí)，配光顯得尤為重要，不懂配光，就做不好照明。
　　光性能（配光）：LED的光學(xué)性能主要涉及到光譜、光度和色度等方面的性能要求。根據新制定的行業(yè)標準“半導體發(fā)光二極管測試方法”，主要有發(fā)光峰值波長(cháng)、光譜輻射帶寬、軸向發(fā)光強度角、光通量、輻射通量、發(fā)光效率、色品坐標、相關(guān)色溫、色純度和主波長(cháng)、顯色指數等參數。顯示用的LED，主要是視覺(jué)的直觀(guān)效果，因此對相關(guān)顯色指數不作要求，而照明用的白光LED，色溫、顯色指數和照度就尤為重要，它是照明氣氛和效果的重要指標，而色純度和主波長(cháng)一般沒(méi)有要求。
　　目前全球LED行業(yè)內的主流做法是在封裝LED芯片形成光源或光源模組以后，在做成燈具的時(shí)候再進(jìn)行配光，這樣采用的是原有傳統光源的做法，因為傳統光源是360°發(fā)光。如果要把光導到應用端，目前飛利浦的傳統燈具做到最好的一款，光損失也達到40%。而我們國內眾多的LED下游廠(chǎng)家應用的燈具光學(xué)參數其實(shí)都是芯片或者光源的光學(xué)參數，而不是整體燈具的的光學(xué)指標參數。
　　現在最先進(jìn)的科學(xué)方法是在芯片封裝上就做配光，一次把芯片的光導出來(lái)，維持最大的光輸出，這樣光損率只有5%-10%。隨著(zhù)技術(shù)的不斷改進(jìn)，光損率將會(huì )越來(lái)越低，光源的光效會(huì )越來(lái)越高。同樣配有這樣的光源燈具無(wú)需再做配光，相對的燈具效率將會(huì )大大提高，使之更為廣泛地使用到功能性照明之中，形成相當規模的市場(chǎng)渠道。因此一個(gè)好的LED供應商，是我們當務(wù)之急，我們沒(méi)必要花高代價(jià)去研究我們的LED如何去配光為好，也不需要花很多時(shí)間和經(jīng)歷讓工程師去用軟件仿真，最簡(jiǎn)單的方法就是讓LED白光供應商來(lái)配合。要知道，我們的工程師如用軟件去仿真，那么必需的動(dòng)作就是輸入和輸出。輸入即前期的數據導入，輸出則仿真的結果，那么要求前期的數據必須準確無(wú)誤后端的仿真才能正確。
　　熱性能（結構）：照明用的LED發(fā)光效率和功率的提供是LED產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵之一，在此同時(shí)，LED的PN結溫度及殼體散熱問(wèn)題顯得尤為重要。PN結溫與燈體溫度差異越大，那么熱阻越大，隨之光能被轉換成熱能白白消耗掉，嚴重時(shí)LED損壞。一個(gè)好的結構工程師，不僅要考慮燈具的結構與LED的熱阻，還要考慮燈具的外形是否合理、時(shí)尚、新穎，當然還有可靠性和可維護性以及實(shí)用性，即要站在設計者的角度去思考，又要站在用戶(hù)的角度去考量產(chǎn)品…
　　目前上游龍企業(yè)，比如CREE已經(jīng)可以做到的芯片光效可以達到130-150lm/W。但是LED結溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長(cháng)等。保持LED結溫在允許的范圍內，是大功率LED芯片制備、器件封裝和器件應用等每個(gè)環(huán)節都必須重點(diǎn)研究的關(guān)鍵因素，尤其是LED器件封裝和器件應用設計必須著(zhù)重解決的核心問(wèn)題。
　　現在主流的應用技術(shù)材質(zhì)是用鋁基板來(lái)封裝，但是鋁基板封裝的芯片散熱和光轉換效率都存在技術(shù)核心瓶頸，不能有效地控制結溫和穩定地維持高功率的光輸出，并且應用會(huì )因為芯片光效越高，所需的鋁基板面積就越大，會(huì )加大成本和應用體積，極為不便。所以如何走出此誤區另辟新路是新的技術(shù)核心特點(diǎn)。在保持低成本和被動(dòng)散熱方式的前提下，利用高導熱介質(zhì)，通過(guò)嶄新的器件/燈具整體結構，降低熱阻，降低PN結結溫，使PN結工作在允許工作溫度內，保持最大量光子輸出,其起碼的要求如下：
　　(1)超低熱阻材料，快速散熱整體結構技術(shù);
　　(2)高導熱、抗UV封裝技術(shù);
　　(3)應用低環(huán)境應力結構技術(shù);
　　(4)整體熱阻20K/W，結溫80度;
　　(5)LED光源照明模組工作溫度控制在65℃以下。