醫療電子技術(shù)應用于保健技術(shù)

請注意其額定效率范圍為70%～85%，具體取決于輸入電壓，在對數X軸上僅為1mA。當應用范圍為10mA～200mA之間時(shí)，如數據采集或與基站進(jìn)行RF通信期間，這一曲線(xiàn)對于電池壽命是至關(guān)重要的。

下游智能FET技術(shù)簡(jiǎn)化功率分配
為了更好地將功率模塊的能量分配到下游傳感器、處理器和LCD，使用負載點(diǎn)功率開(kāi)關(guān)正在業(yè)界變得流行。使用簡(jiǎn)單的P溝道FET來(lái)傳輸功率本身并不新奇。FET周?chē)h(huán)繞著(zhù)眾多二極管和晶體管以增加功能，比如負載放電、浪涌電流限制和反向電流阻隔(reverse current blocking, RCB)，這是其中的一部分功能。顯而易見(jiàn)，發(fā)展趨勢是轉向真正的智能FET，其可在單個(gè)IC中集成這些功能。飛兆半導體提供的IntellimaxTM系列產(chǎn)品是可供設計人員可以選擇的智能FET系列之一，其突出特性是集成了所有下述功能，過(guò)壓保護(OVP)、過(guò)流保護(OCP)、RCB、壓擺率控制(slew rate control)，以及用于通知處理器出現故障的錯誤標記。圖3 所示為一個(gè)典型的IntelliMAX 器件的內部示意圖及所采用的封裝。

圖3典型的IntelliMAX 器件的內部示意圖及封裝

醫療應用的一大優(yōu)勢是可以在不使用時(shí)限制外部傳感器以及連接器的功率。當傳感器或連接器的功率超出推薦級別時(shí)，智能FET能夠隔離電源，并向處理器發(fā)出一個(gè)錯誤標記。這就增加了終端應用的可靠性，減少其現場(chǎng)故障頻率，最終降低總體系統成本。

信號路徑技術(shù)的發(fā)展實(shí)現進(jìn)一步節能和互操作性
除了先前討論過(guò)的DC/DC效率大幅提升之外，通用小信號技術(shù)亦有進(jìn)步，為醫療設備應用帶來(lái)更多價(jià)值。模擬開(kāi)關(guān)是非常普通的IC產(chǎn)品，以往用途有限，主要用于多路復用或隔離低速數據線(xiàn)?，F在開(kāi)關(guān)中集成的新功能可以實(shí)現更好的導通阻抗和平坦度、斷電保護、更高的數據率，以及低得多的功耗。了解這些功能及其不同優(yōu)勢，是充分發(fā)揮醫療設備功用的關(guān)鍵所在。

過(guò)去，導通阻抗只是一個(gè)靜態(tài)數值，而更新的Ron平坦度參數則可以確保Ron數值在給定條件下處于一定的范圍內。其可以用于需要400mΩ 以下Ron水平的醫療設備中的校準和傳感器多路復用等，較以前的8Ω水平有大幅提升。傳感器的補充功能有最近推出的斷電保護功能，當Vcc=0V時(shí)會(huì )顯示輸入信號，這種功能對連接器和傳感器的熱插撥應用十分有益?，F在實(shí)際工作電流非常低，即使控制電壓低于Vcc，測得的數據也以μA (微安)計。輸入至輸出泄漏則小至以nA (納安)計，從而能夠進(jìn)一步延長(cháng)電池壽命。在當前醫療設備升級至更新的功能集時(shí)，通常使用這些模擬開(kāi)關(guān)和固有的增添功能來(lái)增加互連即可，無(wú)須替換DSP和進(jìn)行大量的重新校準工作。