AMI Semiconductor推出小型BelaSigna® 200音頻處理系統

 

新式芯片規模 (Chipscale)設備優(yōu)化了先進(jìn)小型化音頻產(chǎn)品的使用

AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經(jīng)上市，該芯片優(yōu)化了消費品和工業(yè)市場(chǎng)上先進(jìn)的小型 (small form factor) 精密音頻產(chǎn)品的使用技術(shù)。 
該產(chǎn)品基于一種新式小型芯片規模組件 (chipscale package, CSP) 開(kāi)發(fā)而成，其大小僅3.8 x 2.4毫米，大約為之前QFN組件尺寸的1/7。BelaSigna 200完美結合了無(wú)線(xiàn)技術(shù)（包括Bluetooth®子系統），1.8V電壓下只消耗幾毫安電流。它包含DSP核心、立體聲CODEC、存儲器、功率管理和一個(gè)高效的硬件WOLA濾波器組段協(xié)處理器，大大減小了功耗和芯片尺寸，同時(shí)提供低群時(shí)延和可調參量，使其更容易整合到多種設計當中。
“我們已經(jīng)見(jiàn)證了BelaSigna 200進(jìn)入市場(chǎng)后取得的巨大成功。它是現有最完善、最低功率、體積最小的可編程音頻處理系統，并為擁有專(zhuān)用ASIC尺寸及功耗的普通DSP系統增加了靈活度，”AMIS Semiconductor音頻部門(mén)經(jīng)理 David Coode 說(shuō)，“該新式小型版本使我們的客戶(hù)能夠將BelaSigna 200應用于更小的產(chǎn)品設計中?！?
目前，BelaSigna 200的目標是應用于小型精密數字語(yǔ)言和音頻中心產(chǎn)品，如頭戴式無(wú)線(xiàn)耳機和受話(huà)器，使這些常用設備的尺寸不斷變小，佩戴更加簡(jiǎn)便和舒適。