寬帶小型化高隔離度SPDT開(kāi)關(guān)的研制
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3 開(kāi)關(guān)電路的實(shí)現
將ADS中設計好的仿真模型，利用Layout導出并進(jìn)行優(yōu)化布局，最終確定電路板圖，并加工。利用微組裝工藝技術(shù)，用導電膠將PIN管芯、軟基片、金絲電感線(xiàn)圈、射頻絕緣子與腔體粘接，并通過(guò)金絲鍵合技術(shù)實(shí)現互聯(lián)。開(kāi)關(guān)電路中，驅動(dòng)電路、偏置電路等因素對其微波性能影響非常重要，論文中采用北方華虹公司的BHD-2P2-F35作為開(kāi)關(guān)驅動(dòng)芯片，用金絲電感和芯片電容相結合實(shí)現偏置電路。最終研制出的開(kāi)關(guān)如圖3所示，其整體電路尺寸小于20 mm×15 mm×10 mm。測試結果如圖4所示。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/191264.htm
由測試結果可以看到，該SPDT開(kāi)關(guān)的各項技術(shù)指標均滿(mǎn)足設計要求，在3～12 GHz的頻率范圍內開(kāi)關(guān)的插入損耗3．2，端口駐波2，全頻段范圍內隔離度>70 dB，且兩條支路的幅度一致性0．5 dB。然而無(wú)論是插損還是隔離度，仿真曲線(xiàn)都要優(yōu)于測試曲線(xiàn)。這說(shuō)明直流偏壓的設置、介質(zhì)板的損耗以微組裝工藝誤差都會(huì )對電路的最終結果產(chǎn)生影響。
4 結語(yǔ)
論文利用微波高頻仿真軟件ADS仿真設計并成功研制出了寬帶小型化高隔離度SPDT開(kāi)關(guān)，該開(kāi)關(guān)的各項性能指標均可很好地滿(mǎn)足某通信系統的需求。隨著(zhù)軍用無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，系統對作為射頻端電路的重要部件之一的射頻開(kāi)關(guān)要求提出了越來(lái)越高的要求，高頻段、寬頻帶、高隔離、低插損、小型化將依然是其未來(lái)的發(fā)展方向。
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