PCB阻抗控制技術(shù)

　　規格(原始厚度)有7628(0.185mm)，2116(0.105mm)，1080(0.075mm)，3313(0.095mm )，實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì )比原始值小10-15um左右。同一個(gè)浸潤層最多可以使用3個(gè)半固化片，而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠(chǎng)家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現較厚的浸潤層。

　　阻焊層：

　　銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無(wú)銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時(shí)C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時(shí)C1≈17-18um。

　　導線(xiàn)橫截面：

　　以前我一直以為導線(xiàn)的橫截面是一個(gè)矩形，但實(shí)際上卻是一個(gè)梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時(shí)，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線(xiàn)寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關(guān)，下表是不同情況下梯形上下底的關(guān)系。

　　介電常數：半固化片的介電常數與厚度有關(guān)，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：

　　板材的介電常數與其所用的樹(shù)脂材料有關(guān)，FR4板材其介電常數為4.2—4.7，并且隨著(zhù)頻率的增加會(huì )減小。

　　介質(zhì)損耗因數：電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱(chēng)之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。

　　能確保加工的最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距：4mil/4mil

　　阻抗計算的工具簡(jiǎn)介：

　　當我們了解了多層板的結構并掌握了所需要的參數后，就可以通過(guò)EDA軟件來(lái)計算阻抗?？梢允褂肁llegro來(lái)計算，但這里我向大家推薦另一個(gè)工具Polar SI9000，這是一個(gè)很好的計算特征阻抗的工具，現在很多印制板廠(chǎng)都在用這個(gè)軟件。

　　無(wú)論是差分線(xiàn)還是單端線(xiàn)，當計算內層信號的特征阻抗時(shí)，你會(huì )發(fā)現Polar SI9000的計算結果與Allegro僅存在著(zhù)微小的差距，這跟一些細節上的處理有關(guān)，比如說(shuō)導線(xiàn)橫截面的形狀。但如果是計算表層信號的特征阻抗，我建議你選擇Coated模型，而不是Surface模型，因為這類(lèi)模型考慮了阻焊層的存在，所以結果會(huì )更準確。下圖是用Polar SI9000計算在考慮阻焊層的情況下表層差分線(xiàn)阻抗的部分截圖：

　　由于阻焊層的厚度不易控制，所以也可以根據板廠(chǎng)的建議，使用一個(gè)近似的辦法：在Surface模型計算的結果上減去一個(gè)特定的值，我建議差分阻抗減去8歐姆，單端阻抗減去2歐姆。