板級電路多信號模型自測試技術(shù)方案介紹
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(3)新信號的加入使得系統必須增加新的測試點(diǎn)和新的測試項目。新的測試方案增加了4 個(gè)測試點(diǎn)，為檢測所有信號使得測試增加到了19 個(gè)，對新模型重新進(jìn)行可測性分析后發(fā)現有4 個(gè)冗余測試。所以新測試方案含有15 個(gè)測試項目。具體測試項目的名稱(chēng)、測試內容和測試位置見(jiàn)表4。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/190709.htm
進(jìn)可測性設計后，原來(lái)未檢測故障已能檢測到，故障檢測率有原來(lái)的1.72% 提高到100% ;并且所有未隔離故障均以隔離到一個(gè)模塊，使得所有故障全部區分開(kāi)，即故障隔離率有設計前的12.97% 提高到100% ?？蓽y性設計后的數據采集器的可測性分析結果與原數據采集的分析結果列于表5，由此表可以看出可測性提高效果。
4. 結論
本文通過(guò)建立高速數據采集器的多信號流模型，對數據采集器進(jìn)行了可測性分析與可測性設計，通過(guò)可測性設計其故障檢測率和故障隔離率均達到100% ，在此基礎上可以通過(guò)DSP 完成整個(gè)電路的自測試。本文的研究成果為提高電路的自測試能力奠定基礎，可適應現場(chǎng)快速故障診斷和故障定位的需要。本文作者創(chuàng )新點(diǎn):提出了一種板級電路內建自測試建模技術(shù)，針對原有電子系統增加內建自測試的可測性技術(shù)，并采用多信號流作為評估方法，通過(guò)實(shí)際系統驗證了所提出方法的可行性和實(shí)際價(jià)值。
表4 測試名稱(chēng)及位置
表5 可測性改善對比表
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