用protel99制作印刷電路版的基本流程

4、走線(xiàn)線(xiàn)寬（Routing標簽的Width Constraint）

它規定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)走線(xiàn)的寬度。整個(gè)板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò )或網(wǎng)絡(luò )組（Net Class）的線(xiàn)寬設置，如地線(xiàn)、+5 伏電源線(xiàn)、交流電源輸入線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)和電源組等。網(wǎng)絡(luò )組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線(xiàn)一般可選1mm 寬度，各種電源線(xiàn)一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線(xiàn)寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線(xiàn)寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當線(xiàn)徑首選值太大使得SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法走通時(shí)，它會(huì )在進(jìn)入到SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線(xiàn)，其中Board 為對整個(gè)板的線(xiàn)寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線(xiàn)時(shí)首先滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )和網(wǎng)絡(luò )組等的線(xiàn)寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例

5、敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導線(xiàn)寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線(xiàn)45 或90 度。

其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線(xiàn)的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò )長(cháng)度等項可根據需要設置。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)時(shí)推擠其它的走線(xiàn)，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線(xiàn)）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。

在不希望有走線(xiàn)的區域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線(xiàn)層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。

布線(xiàn)規則設置也是印刷電路版設計的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗。

八、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調整

1、點(diǎn)擊菜單命令Auto Route/Setup 對自動(dòng)布線(xiàn)功能進(jìn)行設置

選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項，Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線(xiàn)開(kāi)始前PROTEL 會(huì )給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線(xiàn)難度和所花時(shí)間越大。

2、點(diǎn)擊菜單命令Auto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)

假如不能完全布通則可手工繼續完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線(xiàn)功能，它會(huì )刪除所有的預布線(xiàn)和自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調整一下布局或布線(xiàn)規則，再重新布線(xiàn)。完成后做一次DRC，有錯則改正。布局和布線(xiàn)過(guò)程中，若發(fā)現原理圖有錯則應及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò )表，手工更改網(wǎng)絡(luò )表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò )表后再布。

3、對布線(xiàn)進(jìn)行手工初步調整

需加粗的地線(xiàn)、電源線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)等加粗，某幾根繞得太多的線(xiàn)重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調整中可選Tools-Density Map 查看布線(xiàn)密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應將走線(xiàn)調整得松一些，直到變成黃色或綠色。

九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話(huà)框中Display欄的Single Layer Mode）

將每個(gè)布線(xiàn)層的線(xiàn)拉整齊和美觀(guān)。手工調整時(shí)應經(jīng)常做DRC，因為有時(shí)候有些線(xiàn)會(huì )斷開(kāi)而你可能會(huì )從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線(xiàn)，快完成時(shí)可將每個(gè)布線(xiàn)層單獨打印出來(lái)，以方便改線(xiàn)時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。

最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。

十、如果器件需要重新標注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。

并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀(guān)，全部調完并DRC 通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。對于過(guò)大的字符可適當縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱(chēng)、設計版本號、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專(zhuān)用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、對所有過(guò)孔和焊盤(pán)補淚滴

補淚滴可增加它們的牢度，但會(huì )使板上的線(xiàn)變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話(huà)也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。

十二、放置覆銅區

將設計規則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯誤標記，選Place-Polygon Plane 在各布線(xiàn)層放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。最終要轉成DOS 格式文件的話(huà)，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設置舉例：

設置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出需覆銅區域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線(xiàn)相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線(xiàn)。

相應放置其余幾個(gè)布線(xiàn)層的覆銅，觀(guān)察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區域內任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿(mǎn)為止。將設計規則里的安全間距改回原值。