PowerPCB設計規范

輸入“V”試試，這是選擇via形式的快捷鍵～

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic,它就會(huì )按規則來(lái)了

將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c，接下來(lái)就是轉到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!

在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫(huà)銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫(huà)完后現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

對于一過(guò)孔(為GND網(wǎng))或一器件的插腳(為GND網(wǎng))?，F在要同時(shí)對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決?謝謝!

我的好象沒(méi)有這種問(wèn)題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然后點(diǎn)點(diǎn)Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!

GND層應該是設為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負片。和正片顯示方式剛好相反!

CAM PLANE和Split/Mixe都可用來(lái)設為地或電源層，CAMPLANE是負片，里面不能走線(xiàn)，但Split/Mixe是正片，里面可以有走線(xiàn)，可以灌銅。

1、布局。精心調整布局，一般用三天左右的時(shí)間，不能著(zhù)急。

2、手工布電源。

3、手工布時(shí)鐘線(xiàn)。

4、手工布模擬信號線(xiàn)。

5、手工布差分信號。

6、指定區域對總線(xiàn)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)

7、全局自動(dòng)布線(xiàn)

8、手工布通殘余的網(wǎng)絡(luò )(如果自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法達到100%的話(huà))

9、手工修飾一些多余的過(guò)孔(自動(dòng)布線(xiàn)就是會(huì )打過(guò)孔)

10、電器交驗，并調整錯誤