ARC International推出ARC CertiPHY計劃

根據ARC CertiPHY計劃，ARC將使用一組高度結構化的嚴格測試，它們會(huì )完整測試實(shí)體層和控制器之間的連接界面，測試內容完全反映USB實(shí)作廠(chǎng)商論壇 (USB Implementers Forum，簡(jiǎn)稱(chēng)USB-IF) 兼容性計劃對于連接性的要求；這對系統單芯片發(fā)展廠(chǎng)商特別重要，因為它能證明廠(chǎng)商的實(shí)體層／控制器組合可順利通過(guò)USB-IF認證。

「在系統單芯片設計中，USB之類(lèi)的混合訊號電路比重持續增加，使得操作互通性需求變得極為重要。隨著(zhù)混合訊號功能需求不斷成長(cháng)，實(shí)體層和USB控制器核心之間的界面會(huì )出現操作互通性問(wèn)題，通訊也可能變得不正常?！笰RC總裁暨執行長(cháng)Mike Gulett表示，「透過(guò)ARC CertiPHY計劃，ARC與合作伙伴證明他們會(huì )致力實(shí)現承諾，協(xié)助客戶(hù)在嵌入式應用USB功能的實(shí)作過(guò)程中，解決日益復雜的操作互通性問(wèn)題，同時(shí)為全球市場(chǎng)帶來(lái)操作互通性良好的USB實(shí)體層解決方案?！?/P>

「隨著(zhù)USB應用不斷出現，裝置間的操作互通性已變得極為重要，因為這樣才能讓系統工程師和客戶(hù)更容易使用這些產(chǎn)品?！笴hipIdea數字技術(shù)中心主管Miguel Sampaio表示，「加入ARC CertiPHY計劃后，Chipidea已調整USB 2.0實(shí)體層設計和UTMI界面的可合成模型，使它們能支持ARC仿真環(huán)境，不但大幅提升USB系統驗證能力，也讓操作互通性測試得以涵蓋所有范圍，包括重要的時(shí)序約束條件。首先，我們的USB實(shí)體層模型代表Chipidea USB實(shí)體層硅智財核心 (IP core) 的真正實(shí)作結果，而不僅是其它驗證環(huán)境所使用的高階行為描述。其次，UTMI界面代表ARC裝置控制器和DPDM線(xiàn)路之間的實(shí)際界面，由于DPDM線(xiàn)路連至USB Responder模型，UTMI界面將會(huì )使得ARC和ChipIdea共同客戶(hù)更有能力針對系統單芯片應用，在系統層級驗證它們內嵌的USB功能是否正常，并在市場(chǎng)上推出已通過(guò)USB操作互通性認證的各種產(chǎn)品?！?/P>

「為了在市場(chǎng)上提供高效率、低成本又具備操作互通性的實(shí)體層解決方案，很自然的做法就是透過(guò)ARC CertiPHY計劃與ARC合作?！箘?chuàng )惟科技美國分公司總裁David Cho表示，「結合我們的高效能USB實(shí)體層和ARC的USB控制器核心，這套強大組合已通過(guò)實(shí)際應用考驗，將為我們的客戶(hù)提供一條低風(fēng)險途徑，協(xié)助他們發(fā)展極具競爭力的低功耗產(chǎn)品，同時(shí)滿(mǎn)足上市時(shí)間和成本要求?！?/P>

「Innovative是市場(chǎng)領(lǐng)導者，我們知道必須采用領(lǐng)先業(yè)界的USB實(shí)體層解決方案，并確保它們和客戶(hù)選擇的USB控制器之間具備完美的操作互通性?！笽nnovative執行長(cháng)Nabil Takla表示，「我們也參加ARC CertiPHY計劃，它會(huì )將實(shí)體層設計流程和嚴格測試程序緊密結合，使我們更有信心為客戶(hù)提供保證?！?/P>

「飛利浦擁有業(yè)界最完整的USB實(shí)體層產(chǎn)品，可以支持連網(wǎng)家庭 (connected home) 和行動(dòng)消費性應用?！癸w利浦半導體事業(yè)部有線(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)理Rajeev Mehtani表示，「飛利浦致力支持ARC CertiPHY計劃之類(lèi)的認證測試，并積極推動(dòng)USB標準發(fā)展，使得飛利浦能在市場(chǎng)上推出領(lǐng)先業(yè)界的實(shí)體層解決方案，它們不但已通過(guò)兼容性認證，還能立即投入生產(chǎn)制造?！?/P>

「我們的共同客戶(hù)不想承擔多家廠(chǎng)商USB認證的風(fēng)險，他們要求ARC USB控制器核心與SMSC實(shí)體層解決方案之間應具備完美的操作互通性，這對他們極為重要。SMSC擁有低成本和低功耗USB實(shí)體層解決方案的發(fā)展經(jīng)驗，將為ARC的操作互通性計劃帶來(lái)極大助益；我們相信透過(guò)參與這項計劃，我們將能協(xié)助客戶(hù)避免ASIC和電路板的重新制造成本，并使他們率先在市場(chǎng)上推出最先進(jìn)的USB解決方案?！筍MSC的USB產(chǎn)品行銷(xiāo)主管Scott Delaney表示。