意法半導體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡(jiǎn)化SiC逆變器設計

意法半導體發(fā)布了兩款采用主流配置的內置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡(jiǎn)便。

第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個(gè)四組模塊，可為 DC/DC 轉換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。

第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓撲，導通能效和開(kāi)關(guān)能效均很出色，輸出電壓質(zhì)量穩定。

這兩款模塊中的 MOSFET采用意法半導體的第二代 SiC 技術(shù)，RDS(on) x 芯片面積品質(zhì)因數非常出色，確保開(kāi)關(guān)可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓撲和T型拓撲兩款模塊均可用于設計高功率應用，而低熱耗散確保應用能效出色，熱管理設計簡(jiǎn)單。

ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)芯片貼裝技術(shù)。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動(dòng)汽車(chē)(EV)及充電樁、儲能和太陽(yáng)能的功率轉換等場(chǎng)景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內置一個(gè)NTC溫度傳感器，可用于系統保護診斷功能。

兩款模塊現已投產(chǎn)。