飛兆推出雙電源雙向電平轉換器

飛兆半導體推出業(yè)界唯一 帶有獨立方向控制的雙電源雙向電平轉換器

采用 MicroPak™ 封裝的 FXL2TD245 提供獨特的設計靈活性，
并同時(shí)顯著(zhù)減少低壓設計中的線(xiàn)路板空間


飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出市場(chǎng)上首款雙電源雙向電平轉換器FXL2TD245，可在兩個(gè)邏輯電平之間配置單向和獨立的雙向電壓變換。除了在多種低壓應用中為設計人員提供無(wú)與倫比的設計靈活性外，這種采用MicroPak™ 封裝的變換器電平轉換器還能協(xié)助他們大幅節省線(xiàn)路板空間。FXL2TD245的外形尺寸僅為0.55mm x 1.6mm x 2.1mm，比較采用SOIC封裝的同等雙電源電平轉換器的體積減小80% 。它亦可替代典型設計中使用的兩個(gè)1位組件。這種超小型電平轉換器適用于移動(dòng)電話(huà)、PDA、游戲裝置及其它便攜式應用，其寬泛的電壓范圍 (1.1 – 3.6V) 并可滿(mǎn)足各種消費和工業(yè)應用的電壓要求。

飛兆半導體邏輯產(chǎn)品技術(shù)市務(wù)經(jīng)理Gary O’Donnell稱(chēng)：“飛兆半導體的FXL2TD245可為每個(gè)位提供獨立的方向控制，這是真正的獨特屬性，能夠配置電平轉換器以用于多種不同的設計。FXL2TD245采用超緊湊型MicroPak封裝，提供全面的功能性，而其占位面積較市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品小很多。這種靈活及外形緊湊的電平轉換器能協(xié)助用戶(hù)大大縮短上市時(shí)間、節省線(xiàn)路板空間及降低材料成本，所有這些都是現今低壓應用的關(guān)鍵考慮因素?！?
 
除了性能和占位空間方面的改進(jìn)外，FXL2TD245能夠提高系統的可靠性。例如，與無(wú)引線(xiàn)封裝相比，其10接線(xiàn)端MicroPak封裝提供35% 更多的焊盤(pán)接觸面積，使到器件和線(xiàn)路板之間獲得更高的粘接強度。當電源電壓 (Vcc) 相等于地電平 (GND) 時(shí)，FXL2TD245更提供可切換至3態(tài)的輸出，有助于實(shí)現更穩健的設計。它同時(shí)也提供內置的斷電保護功能。