電源網(wǎng)格的電壓下降和電遷移效應分析

3．提取設計網(wǎng)表；

4．根據提取的寄生電阻、電容值和網(wǎng)表生成電路網(wǎng)表；

5．依據仿真向量集執行電路仿真，主要仿真晶體管或門(mén)的動(dòng)態(tài)轉換以及該轉換對電源網(wǎng)格的影響。

動(dòng)態(tài)分析法的主要價(jià)值體現在它的精度。由于分析的依據是電路仿真，IR壓降和地線(xiàn)反彈結果將是非常精確的，并考慮了本地動(dòng)態(tài)效應和封裝傳導效應。

但動(dòng)態(tài)分析法面臨的挑戰也是十分艱巨的，原因在于：
1. 寄生提取要求非常高，因為需要提取電源網(wǎng)格的電阻和電容以及(至少)信號網(wǎng)絡(luò )的電容。
2. 電路仿真的對象非常多，會(huì )使電路仿真引擎滿(mǎn)負荷工作。
3. 用作激勵信號的向量集在決定輸出質(zhì)量時(shí)起著(zhù)重要的作用。如果沒(méi)有采用完整的測試向量集，那么結果將是令人懷疑的，因為電源網(wǎng)格的某些部分可能沒(méi)有被仿真到。
4. 最后，由于單個(gè)電源網(wǎng)格就有如此多的考慮因素，基于全面動(dòng)態(tài)仿真的電源網(wǎng)格分析法將難以適應設計規模的進(jìn)一步增加。

許多追求動(dòng)態(tài)效應的電源網(wǎng)格分析法必須求助于RC壓縮技術(shù)才能管理大量的仿真數據，然而這樣做與動(dòng)態(tài)分析法的主要價(jià)值－高精度是互相矛盾的。電源網(wǎng)格的RC壓縮化會(huì )導致分析結果的精度下降，甚至會(huì )掩蓋真正的EMI問(wèn)題。

電遷移和全芯片EMI分析

電源網(wǎng)格的電遷移是由流經(jīng)金屬線(xiàn)與通孔的平均電流引起的一種直流現象。這是深亞微米電源網(wǎng)格設計中出現的另外一種重要問(wèn)題。大電流密度與窄線(xiàn)寬會(huì )引起EMI，而由EMI造成的故障可能是災難性的。這些故障一般都發(fā)生在用戶(hù)那兒，此時(shí)芯片早已安裝在系統中的基板上了，如果真的出問(wèn)題，就可能會(huì )導致設計被召回。

雖然EMI可能會(huì )造成電源網(wǎng)格中的電路開(kāi)路或短路，但最常見(jiàn)的影響還是電源網(wǎng)格路徑中電阻值的增加，由此引起IR壓降或地線(xiàn)反彈，從而影響到芯片的時(shí)序。這也是一個(gè)設計為什么最初工作正常且符合規范，但后來(lái)發(fā)生故障的原因所在。EMI設計的指導性依據是平均電流水平，其實(shí)最終還是取決于信號線(xiàn)電容。

因此精確的EMI預測需要正確的電容信息。此外，由于設計中的金屬線(xiàn)會(huì )有高度變化，金屬有不同級別的材料屬性，因此每個(gè)金屬層都會(huì )有不同的故障標準，所以確定整個(gè)芯片上有潛在EMI問(wèn)題的所有區域的唯一方法是進(jìn)行全芯片分析。

業(yè)界常用Black定律預測金屬線(xiàn)的平均無(wú)故障時(shí)間，主要參數是金屬線(xiàn)旁邊所示的平均電流密度J。平均數據越精確，MTTF的估測效果就越好。為了得到最精確的數據信息，往往需要在設計中使用大量的向量。同時(shí)必須測得每根金屬線(xiàn)的平均電流，然后除以線(xiàn)的寬度和厚度。這對構造芯片來(lái)說(shuō)顯然是不可能做到的，也無(wú)法用電路仿真實(shí)現。

替代昂貴的晶體管級仿真的另外一種方法是利用門(mén)級或更高層工具從活動(dòng)信息中獲取以觸發(fā)數據形式出現的平均電流。觸發(fā)數據其實(shí)只是一個(gè)門(mén)在上千個(gè)時(shí)鐘的仿真周期內完成高低電平切換的次數。將這些觸發(fā)數據除以時(shí)鐘周期數就可以得到活動(dòng)信息。例如，一個(gè)存儲器電路的內核的活動(dòng)性可能是0.02%，而一個(gè)數據路徑可能接近5%。對與電源網(wǎng)格相連的晶體管來(lái)說(shuō)，這些因子可以轉換成平均電流信息。

當然，設計師必須判斷整個(gè)電源網(wǎng)格上流動(dòng)的平均電流，以便評估給定設計的可靠性風(fēng)險。只是判斷被隔離了的模塊平均行為是不夠的，因為模塊在全芯片流程中可能只是周期性的工作。此外，即使對電源網(wǎng)格中的一部分作改動(dòng)也會(huì )對全局有影響。數據壓縮也是不能使用的，因為數據壓縮本身可能會(huì )掩蓋某些真正的EMI問(wèn)題。因此除非整個(gè)芯片作為一個(gè)實(shí)體得到了全面的驗證，否則仍然存在EMI預測精度不足的風(fēng)險。任何用作該用途的工具必須具備分析百萬(wàn)個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò )的能力。

本文小結

電源網(wǎng)格分析現已成為出帶之前一個(gè)關(guān)鍵的設計驗證部分。由于IR壓降、地線(xiàn)反彈和EMI的存在，IC電源分配系統的設計變得異常復雜。在較早以前，對電源網(wǎng)格進(jìn)行DRC、LVS和手工計算即可確保得到一個(gè)完美的電源網(wǎng)格設計，花較多的精力設計電源網(wǎng)格在當時(shí)被認為是一種可以接受的解決方案。而在當今激烈競爭的市場(chǎng)上，過(guò)多地考慮電源網(wǎng)格會(huì )導致良品率下降，設計缺乏競爭性，而考慮欠妥也會(huì )導致出帶失敗、流片反復和代價(jià)高昂的現場(chǎng)故障－終究無(wú)法兩全其美。