TD-SCDMA中國芯躍進(jìn)HSDPA

　　在第十屆世界電信展上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內芯片廠(chǎng)商整齊亮相。新浪科技在展會(huì )三天時(shí)間內，陸續走訪(fǎng)了全部終端(詳情)、芯片和系統廠(chǎng)商的展臺。據悉，展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工藝；鼎芯的TD射頻芯片則已經(jīng)支持HSDPA。 
　　TD-SCDMA的短板在于手機終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無(wú)線(xiàn)通信終端的兩大核心技術(shù)?；鶐酒喈斢陔娔X中的CPU；而射頻芯片的功能是將無(wú)線(xiàn)電波轉化為數字信號。 
　　TD芯片強化多媒體支持 
　　展訊現場(chǎng)展示的SC8800為T(mén)D/GSM雙?；鶐酒?，這種單芯片解決方案把多種功能整合到一個(gè)芯片(SoC)上。SC8800采用0.18微米CMOS工藝，支持MP3/AAC、MPEG-4、500萬(wàn)像素攝像頭、DV、TV Out以及可視電話(huà)等3G典型業(yè)務(wù)的功能。功能高度集成減少了最終產(chǎn)品的器件數目，并得以降低成本。 
　　天碁則稱(chēng)其芯片定位于高端，主要偏重于多媒體方向，并且提供硬件解決方案。由于硬件部分較專(zhuān)注多媒體的支持，因此這個(gè)領(lǐng)域相對復雜，前一階段暴出的“
天碁芯片測試出現問(wèn)題”其實(shí)也和這一特點(diǎn)有所關(guān)聯(lián)。 
　　凱明、大唐ADI的芯片則相對偏向通用類(lèi)，具有價(jià)格上的優(yōu)勢。 
　　TD聯(lián)盟中國芯再次擴軍 
　　本月，中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再度進(jìn)行擴員，上海3G手機射頻芯片廠(chǎng)商銳迪科微電子正式獲準加入。 
　　在TD聯(lián)盟內，涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發(fā)的有兩家企業(yè)，即鼎芯與銳迪科。六家公司則在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、天碁、大唐移動(dòng)、重郵信科和華立。射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。 
　　銳迪科并未參加本次展會(huì )，該公司與鼎芯在今年10月，幾乎同步推出CMOS工藝的TD-SCDMA射頻芯片。 
　　明年HSDPA家家90納米 
　　此前，鼎芯公司技術(shù)負責人李振彪博士透露：“鼎芯的TD射頻芯片已經(jīng)支持HSDPA，只要基帶芯片的處理能力能夠跟上，TD手機將可支持HSDPA?！?nbsp;
　　在此次電信展，展訊、凱明、天碁的工作人員均肯定芯片不局限于現有TD-SCDMA，而是積極向HSDPA進(jìn)行演進(jìn)，并且“明年HSDPA家家90納米?！?nbsp;
　　大唐移動(dòng)TD-HSDPA單載波的商用版本數據卡目前實(shí)際支持1Mbps下載速率，在展會(huì )現場(chǎng)演示中流暢播放了位速512kbps的高清晰度流媒體電影。明年還將推出實(shí)際速率1.8Mbps的產(chǎn)品。 
　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網(wǎng)絡(luò )測試，經(jīng)過(guò)半年左右的終端和網(wǎng)絡(luò )測試，有望在明年年底或2008年奧運會(huì )開(kāi)幕前實(shí)現TD-SCDMA的HSDPA商用。