LTC6802在電池管理系統中的應用分析

　　芯片的電氣特性保證芯片在85度以下能夠正常工作。在核心溫度超過(guò)105度時(shí)， 測量精度逐漸下降。在接近150度時(shí)， 芯片損壞， 無(wú)法正常工作。

　　因此推薦芯片工作時(shí)最大核心溫度為125度。

　　為保護芯片避免由于過(guò)熱而導致的損壞， 芯片內部包含有過(guò)溫保護電路。在開(kāi)啟放電開(kāi)關(guān)對電池大電流放電時(shí)以及在頻繁使用電流模式通訊時(shí)， 芯片均有可能出現過(guò)熱現象。當在芯片電源正負端加較大電壓或者系統整體導熱性能不佳的情況下， 過(guò)熱現象更為嚴重。

　　過(guò)溫保護電路工作在非備用模式下， 當芯片檢測到自身溫度大于145度時(shí)， 命令寄存器中的值將復位到默認值， 同時(shí)關(guān)閉放電開(kāi)關(guān)， 停止A /D 轉換，電流通訊模式中斷。溫度寄存器中的THSD 位被置高， THSD位的值在被讀取后自動(dòng)清零。

　　由于過(guò)溫會(huì )中斷芯片的正常工作， 因此應利用內部溫度監視器實(shí)時(shí)監測芯片溫度。

　　2. 5 寄存器與控制命令

　　LTC6802共有命令寄存器， 電壓寄存器， 溫度寄存器， 標志寄存器四組寄存器組。通過(guò)相應的讀寫(xiě)命令對相應的寄存器進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。通過(guò)配置命令寄存器可設置電池測量節數， 電池電壓測量時(shí)間， 過(guò)電壓、欠電壓門(mén)限值， 放電開(kāi)關(guān)狀態(tài)等參數。命令寄存器具體內容如表1所示。

　　表1 LTC6802命令寄存器

　　2. 6 接口時(shí)序

　　芯片通過(guò)SPI串行接口進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。訪(fǎng)問(wèn)時(shí)序如圖5所示。CSB I是串行端口允許使能端， 它由主機控制; 它在一次數據傳送開(kāi)始時(shí)拉低， 在傳輸結束時(shí)又重新拉高。SCLK 是串行端口時(shí)鐘信號， 它由主機控制。寫(xiě)命令時(shí)SD I輸入需在SCLK 上升沿時(shí)保持穩定。讀取數據時(shí)SDO在SCLK上升沿有效。

　　如兩秒鐘無(wú)時(shí)鐘信號輸入， 看門(mén)狗定時(shí)器輸出將被置低， 命令寄存器復位， 芯片進(jìn)入低功耗的備用模式。此時(shí)， 除串行接口及電壓基準源外芯片其他功能禁用。

　　圖5 SPI訪(fǎng)問(wèn)時(shí)序圖

　　3 電壓檢測應用實(shí)例

　　3. 1 硬件設計

　　由于芯片可以以級聯(lián)的方式工作， 因此在硬件設計時(shí)應注意根據芯片在串聯(lián)組中的位置將相應的管腳置高或置低。如芯片處于最低位直接與CPU相連， 則芯片采用電壓模式通訊， Vmode與V reg 相連， 串聯(lián)組中其他芯片采用電流模式通訊， 相應的Vmode與V - 相連。當芯片處于級聯(lián)最高位， TOS與V reg相連， 串聯(lián)組中其他芯片TOS 與V - 相連，允許數據通過(guò)SDO I管腳傳輸。芯片與CPU 的連接方式如圖6所示。

　　圖6 LTC6802應用實(shí)例