3工藝上應注意的問(wèn)題
(1)充放電時(shí)間(T和t)一般不能超過(guò)2RC。超過(guò)時(shí)線(xiàn)性誤差會(huì )增大。
(2)PCB板設計時(shí)模數電源的地要分開(kāi),單點(diǎn)相接;AD轉換部分元件連線(xiàn)盡可能短,這部分元件應與數字部分元件分開(kāi);PCB板應采用較厚銅箔的板材。
(3)保持PCB板和元件的清潔,模擬部分應涂上防水膠。
(4)積分電容應采用漏電小的聚丙烯電容,基準分壓電阻和積分電阻應采用溫度系數和噪聲較小的電阻。
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