全方位解讀LED死燈的多種原因

每年都要對金絲球焊機各項參數進(jìn)性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態(tài)。另外焊線(xiàn)的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1。5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì )引起LED的品質(zhì)問(wèn)題，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。

3、鑒別虛焊死燈的方法

將不亮的LED燈用打火機將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃，移開(kāi)打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮，但隨著(zhù)引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣?，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨脹伸長(cháng)與內部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著(zhù)溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復到常溫狀態(tài)，與內部焊點(diǎn)斷開(kāi)，LED燈就點(diǎn)不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀(guān)察各焊點(diǎn)的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問(wèn)題，是金絲球焊機那個(gè)參數設置不對，還是其他原因，以便改進(jìn)方法和工藝，防止虛焊的現象再次發(fā)生。

然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED產(chǎn)品的用戶(hù)也會(huì )碰到死燈的現象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，發(fā)生死燈現象，死燈有兩種原因，開(kāi)路性死燈是焊接品質(zhì)不好，或支架電鍍的品質(zhì)有問(wèn)題，LED芯片漏電流增大也會(huì )造成LED燈不亮?，F在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線(xiàn)路感應高壓靜電，以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖，都會(huì )使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。

總之發(fā)生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應用、到使用各個(gè)環(huán)節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產(chǎn)品的品質(zhì)，是封裝企業(yè)以及應用企業(yè)要高度重視和認真研究的問(wèn)題，從芯片、支架挑選，到LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000品質(zhì)體系來(lái)進(jìn)行運作。只有這樣LED的產(chǎn)品品質(zhì)才可能全面的提高，才能做到長(cháng)壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多并聯(lián)路數，采用恒流開(kāi)關(guān)電源，增設溫度保護都是提高LED產(chǎn)品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業(yè)嚴格按照ISO2000品質(zhì)體系來(lái)運作，就一定能使LED的產(chǎn)品品質(zhì)上一個(gè)新臺階。