數字機頂盒電磁抗干擾的設計技巧
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3．2．4 對數字機頂盒設計的改進(jìn)
(1)PCB布線(xiàn)的改進(jìn)。將射頻輸入線(xiàn)與敷地之間的間隔加大，至少有1 mm的間隔，這樣可以減少射頻先與地線(xiàn)之間的耦合，因為地線(xiàn)與屏蔽殼是連在一起的，因此可能會(huì )導致信號線(xiàn)中的干擾信號向外輻射。具體要更改的地方如圖5所示。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/160741.htm
(2)屏蔽殼的設計改進(jìn)。如前所述，最有效的方法是改進(jìn)屏蔽殼的密閉性，是輸入電纜的屏蔽層與機頂盒的屏蔽殼緊密相連，同時(shí)保證屏蔽殼是一個(gè)完整的密閉體。然而實(shí)際操作來(lái)說(shuō)，對于硅高頻頭ON BOARD設計，鑒于成本的設計，只能盡量接近理想的要求。
具體的改法是把過(guò)孔式的屏蔽殼裝配的時(shí)候手工在焊接面把屏蔽殼露出腳位扭十字固定，并且在元件面的PCB上沿著(zhù)屏蔽殼的正下面敷地并露銅，在過(guò)波峰焊的時(shí)候保證其腳位焊接良好。具體的更改如圖6所示。
經(jīng)過(guò)上述的更改，機頂盒順利地通過(guò)了測試，并且有5 dB的余量。
4 結語(yǔ)
EN55020用于判定產(chǎn)品的抗干擾特性，主要是引入信噪比作為性能判定依據。此外，標準中的S1，S2，S4為內部抗擾度的測試，即將干擾信號注入到產(chǎn)品的內部來(lái)測試產(chǎn)品的各部分的抗干擾能力，而S3，S5則是外部抗擾度，即測試產(chǎn)品對外部磁場(chǎng)和外部環(huán)境的抗干擾能力。理解EN55020測試的關(guān)鍵就在于理解各項抗干擾測試的評定方法。另外，在測試中還要注意區分不同測試之間干擾信號的頻率范圍。
通過(guò)以上電路設計，DVBT機頂盒的電磁抗干擾性能能滿(mǎn)足所銷(xiāo)往目的國的電磁兼容標準要求。實(shí)際上，經(jīng)過(guò)以上抑制電磁抗干擾設計，提高DVBT機頂盒抗接受信號的靈敏度并保證信號輸出的質(zhì)量。實(shí)踐證明，在設計前期良好的策劃和經(jīng)驗是保證產(chǎn)品設計快速成功的基礎，避免重復的更改。對于電磁兼容的討論和規則運用要不停的結合實(shí)際情況不斷的學(xué)習和探索下去。
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