通信系統中連接器的應用分析

　　圖3表示的是典型的無(wú)線(xiàn)通信系統的基站內部互聯(lián)，以及它所需要的各種各樣的電子連接器。從圖中可以看出，左邊基站所要求的都是射頻連接器，右邊表示的是電源連接器、背板連接器、輸入／輸出連接器和印制電路板連接器。

　　圖4表示的是基站控制器、移動(dòng)交換網(wǎng)絡(luò )和網(wǎng)關(guān)支持節點(diǎn)之間的典型互聯(lián)。這些互聯(lián)也用到了多種連接器。

　　移動(dòng)手機用的開(kāi)關(guān)式同軸連接器主要用于提供手機內的天線(xiàn)和汽車(chē)外部天線(xiàn)之間的信號的切換。這種開(kāi)關(guān)式的連接器，它的表面安裝有三種高度，分別是3.5mm、4.5mm和6.0 mm。表面安裝開(kāi)關(guān)式連接器直接和手機天線(xiàn)連接。由于功率元件和天線(xiàn)或開(kāi)關(guān)間距離短，因此內部沒(méi)有電纜，信號傳輸非常好。它的性能指標如下：

　　無(wú)線(xiàn)通信系統中所采用的電源連接器（圖5）的種類(lèi)包括一體化背板電源系統、子板／堆疊用連接器、信號母線(xiàn)到板之間的連接器、板到板的電源連接器、電源到電纜／電纜Nrn； 刷板連接器、微處理器所用電源連接器以及電源輸入所用連接器。

4 連接器的信號完整性設計

　　連接器在進(jìn)行信號完整性設計時(shí)，需要考慮：

　　1、與整個(gè)互聯(lián)傳輸線(xiàn)阻抗的連續性；

　　2、連接器各插針問(wèn)的串擾；

　　3、有時(shí)序要求，要考慮連接器上的延時(shí)。

　　連接器的分析方法與一般的信號分析方法基本一樣，部是利用仿真軟件進(jìn)行仿真，并對結果進(jìn)行分析，得出結論。

　　連接器的模型分析和電路的模型分析是一樣的，只是要注意連接器和過(guò)孔效應的精確建模、仿真對于預測信號質(zhì)量非常重要。

　　模型分析有五種情況：

　　· 多線(xiàn)模型（MLM）：適用于多插針連接器，包括接觸元件、接觸與接觸間耦合、接觸和屏蔽間耦合、焊盤(pán)問(wèn)耦合等。除了SLM模擬的參數外，還能用來(lái)模擬串擾和地彈等。

　　· 單線(xiàn)模型（SLM）：適用于連接器中的單線(xiàn)，如高速信號傳輸線(xiàn)，可以用來(lái)模擬反射、時(shí)延和偏移、衰減以及信號傳輸質(zhì)量。

　　· S參數模型：主要應用于頻域，可模擬吞吐量和串擾，通過(guò)時(shí)域變換，可產(chǎn)生阻抗、串擾、傳輸時(shí)延和眼圖等。

　　· IBIS模型：是一種基于V／I曲線(xiàn)的對I／0 BUFFER快速準確建模的方法，支持所有類(lèi)型的連接器和多種不同連接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（無(wú)耦合）、MLM（耦合）、模型級聯(lián)、板到板以及板到電纜等：

　　· SPICE模型：是最為普遍的電路級模擬程序，被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨立電壓源、獨立電流源、各種線(xiàn)性受控源、傳輸線(xiàn)以及有源半導體器件信號完整性是貫穿于高速數字電路設計中的最重要的問(wèn)題之一，在此列出幾點(diǎn)建議：

　　A 對靈敏元件實(shí)施對噪聲器件的物理隔離；

　　B 阻抗控制、反射和信號終端匹配；

　　C用連續的電源和地平面層；

　　D布線(xiàn)中盡量避免采用直角；E差分對布線(xiàn)長(cháng)度要相等，以保證在接收端良好的抑制比；

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