雙軟擴頻與π/4DPSK復合調制系統建模仿真
根據上述公式做出雙軟擴頻與π/4DPSK復合調制系統的解擴解調框圖,如圖2所示。本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/155254.htm
3 系統建模與仿真驗證
為驗證與評估新系統,在前面分析的基礎上,使用Matlab/Simulink仿真工具,在A(yíng)WGN和多徑信道下對上述算法進(jìn)行了系統建模與仿真。
所建模型選擇如下參數:軟擴頻所用進(jìn)制M=8,串并轉換為3路,2路3 bit進(jìn)行軟擴頻,1路2 bit進(jìn)行π/4DPSK調制;信道編碼采用(4,3,7)卷積編碼,譯碼采用Viterbi軟譯碼;I、Q兩支路維正交擴頻碼集合采用長(cháng)度為32的M序列移位實(shí)現;AWGN信道,多徑模型為兩徑,反射系數0.8,最大多徑延遲3 bit;解調端載波相位偏移π/3。
在Simulink建模過(guò)程中,使用Simulink的基本工具箱(Simulink)、通信工具箱(Communications Blockset)、信號處理工具箱(Signal Processing Blockset)等3個(gè)工具箱,為方便根據所建系統模型進(jìn)行工程實(shí)現,模型中主要采用基本的邏輯模塊,如Buffer、Unbuffer、Demux、LookupNDDirect、Unit Delay、MinMax、Sum等,建立邏輯級模型,可直接映射為FPGA代碼。根據圖1、圖2所示框圖,系統模型主要由卷積編碼、串并轉換、π/4DPSK調制、軟擴頻調制、多徑和AWGN信道、相關(guān)值運算、Viterbi譯碼等模塊組成,調制端模型如圖3所示,解擴解調端模型如圖4所示。
對所建系統模型,在A(yíng)WGN與多徑信道下進(jìn)行了誤碼率性能仿真,并與傳統的硬判決解調算法進(jìn)行比較,得到性能曲線(xiàn)如圖5所示??梢钥闯?,對于比特軟值解調算法,當Eb/No=10dB時(shí),BER=10-5,比傳統的硬判決解調算法約好3dB。
4 結論
本文提出了一種新的雙軟擴頻與π/4DPSK復合調制系統,給出了系統結構,并進(jìn)行了系統建模。對該系統模型在A(yíng)WGN與多徑信道下進(jìn)行了誤碼率性能仿真,仿真結果表明,采用比特軟值解調算法比傳統的硬判決解調算法,在BER=10-5時(shí)誤碼率性能約好3 dB,表現出了較好的抗干擾與抗多徑能力,對于軟擴頻技術(shù)在工程中的應用具有一定的指導意義。
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