基于PROTEUS軟件的數字電壓表印刷電路板設計
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對于封裝庫中沒(méi)有的封裝或不適合自己設計的封裝，可在A(yíng)RES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數碼管，只要點(diǎn)擊右上角的
圖標，即可進(jìn)入ARES操作環(huán)境。其繪制方法如下：(1)放置焊盤(pán)
在A(yíng)RES環(huán)境下，點(diǎn)擊
按鈕，選擇C-70-30大小，在工作區域放置焊盤(pán)。右擊此焊盤(pán)，在彈出的菜單中選擇
后填寫(xiě)如圖5所示信息，以放置底下六個(gè)焊盤(pán)。然后右擊最后一個(gè)焊盤(pán)，并在彈出的菜單中選擇后再填寫(xiě)圖6所示信息，再次右擊新建焊盤(pán)，在彈出的菜單中選擇后，再填寫(xiě)如圖7所示信息，即可放置所有焊盤(pán)。
(2)分配引腳標號
在焊盤(pán)放置完畢后，應對焊盤(pán)每個(gè)引腳進(jìn)行標號。方法是右擊各個(gè)焊盤(pán)，在彈出的菜單中根據原理圖填寫(xiě)引腳標號，填好后應和原理圖一一對應，否則，在編譯網(wǎng)表文件時(shí)將無(wú)法加載。
(3)添加元件外邊框
利用2D畫(huà)圖工具中的
圖標，并根據四位數碼管的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框，如此便完成了四位數碼管封裝的設計。其圖形如圖8所示。
(4)封裝保存
在工作界面用右鍵拖動(dòng)選擇整個(gè)封裝，執行Library->Make Package命令，并在彈出保存對話(huà)框填寫(xiě)圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱(chēng)；“Package Category”為封裝類(lèi)別；“Package Typ”為封裝類(lèi)型；“PackageSub-Category”為封裝子類(lèi)別，最后單擊OK，這樣，就把此四位數碼管封裝保存到了USERPKG(用戶(hù)自建封裝庫)庫中。
加載好所有元件的封裝后，到Tools->NetlistCompilier，打開(kāi)Netlist Compiler設置對話(huà)框，保持默認設置并保存，然后單擊CLOSE，即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項，在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”，便可進(jìn)入ARES工作界面。
2.3 印制電路板布局與調整
在PCB輪廓線(xiàn)內放置元件封裝時(shí)，哪些元件應該彼此相鄰、哪些元件應該放置得相對遠一些，元件與元件之間的距離保持多大等等，都屬于印刷板的布局問(wèn)題。布局是否達到最佳狀態(tài)，直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價(jià)，最佳布局會(huì )使接下來(lái)的布局線(xiàn)更為容易和有效。
使用自動(dòng)布局(Auto Placer)，首先應保證電路板具有邊界?？牲c(diǎn)擊左側工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕，從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge，然后在工作窗口中畫(huà)一個(gè)適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調整)，邊框大小可利用左邊的測量按鈕進(jìn)行測量。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項，點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項，并在彈出的窗口中設置好相關(guān)屬性后，點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。
若使用手動(dòng)調整(Density Bar)則可在自動(dòng)布局完畢后，單擊左側工具欄的光標按鈕，此后即可移動(dòng)元件，使其達到一定的布局要求。
2.4 電路板的布線(xiàn)與調整
(1)參數設置
在布局完成后，可以先布一些特殊的線(xiàn)，如電源線(xiàn)、地線(xiàn)、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布線(xiàn)完成后進(jìn)行這些工作。在布線(xiàn)之前，需對電路板的相關(guān)參數和層數進(jìn)行設置?？梢詧绦蠺ools->Design Rule Manager命令，并在彈出的對話(huà)框中進(jìn)行各項參數設置，具體如圖11所示。另外，勾選“
”可對制版過(guò)程中的DRC錯誤(DRC是一種側重于物理錯誤設計規則檢查)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，以方便制版。而單擊“
”按鈕則可在彈出的窗口中對面板層數、過(guò)孔類(lèi)型、線(xiàn)距類(lèi)型等進(jìn)行設置，基層數設定如圖12所示。
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