基于A(yíng)RM Cortex-M0內核的捆扎機控制板卡設計 作者： 時(shí)間：2012-03-26 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 1．3 電熱絲加熱電路本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/149338.htm1．4 主控制電路 圖3主控電路 顯示采用74HC595串行數據轉并行驅動(dòng)4位數碼管動(dòng)態(tài)顯示。MCU采用ICP下載程序。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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