任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”

　　接下來(lái)還是擰螺絲，就能拿掉主板上方和散熱片周?chē)膿醢辶?。由于天線(xiàn)是焊在主機上的，這期間一定要小心慢來(lái)，別給扯斷了。

　　再往下就沒(méi)有螺絲了，輕拿即可，但還是得注意天線(xiàn)。

　　兩組天線(xiàn)對應兩個(gè)獨立的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，其一用于802.11b/g/n Wi-Fi，另一個(gè)則是單獨的802.11n用來(lái)在Wii U主機和GamePad顯示器之間實(shí)現Miracast無(wú)線(xiàn)顯示流傳輸的。

　　下邊就是主板了，核心處理器上還有一個(gè)鋁制散熱片，卸下它就可以看到散熱頂蓋。探秘自然不能就此止步，找來(lái)超薄剃刀，多用點(diǎn)力，使勁切入兩團凝膠，就能破除這最后的障礙了。當然說(shuō)起來(lái)容易，一般人可不建議這么干，很容易損壞里邊脆弱的芯片內核。

　　處理器里邊其實(shí)封裝了三個(gè)不同的die，而且至少是在兩個(gè)晶圓廠(chǎng)內做出來(lái)的。最大的那個(gè)是AMD RV7xx GPU圖形核心(來(lái)源于RV770 Radeon HD 4800)，可能是40nm工藝制造的。

　　不大不小的是IBM PowerPC CPU，IBM 45nm SOI工藝制造，因為和Wii共享指令集架構而保持向下兼容。

　　GPU圖形核心的尺寸為12.3×12.7=156.21平方毫米，CPU核心則是5.2×6.3=32.76平方毫米，幾乎達到了5:1。按理說(shuō)，游戲機使用更大的GPU是很正常的，但這個(gè)比例也有點(diǎn)太懸殊了。

　　非常非常迷你的那個(gè)暫不確認，可能是片外緩存。Wii U CPU、GPU都有自己的eDRAM，但這個(gè)芯片實(shí)在太小了，只有1.79×1.48=2.65平方毫米，可能只是給GPU用的。