英飛凌展示其第二代超低成本GSM手機單芯片

英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠(chǎng)首度制造及測試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò )的電話(huà)通信。E-GOLDvoice是行動(dòng)電話(huà)技術(shù)中整合

度最高的芯片，在8 x 8平方亳米的面積內結合行動(dòng)電話(huà)所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進(jìn)一步降低一組完備的行動(dòng)電話(huà)所需的材料費用。

　　這種GSM芯片采用成熟的130納米互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術(shù)所制造，而且是全世界首款不僅將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機與基地臺間傳輸語(yǔ)音的射頻 (RF) 部份整合在一個(gè)單芯片上，同時(shí)也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7 x 7平方亳米的面積。

　　如今英飛凌的超低成本第一代 (ULC1) 平臺與E-GOLDradio芯片為基礎的超低成本行動(dòng)電話(huà)已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個(gè)月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺行動(dòng)電話(huà)也準備得如火如荼。工程樣品 (engineering sample) 預計將在七月提供。