惠普ML330 G6服務(wù)器拆解
打開(kāi)ML330 G6的側板,其中半個(gè)機箱被導風(fēng)罩蓋著(zhù),其余藍色部分均可實(shí)現免工具拆卸。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/128007.htm拿開(kāi)導風(fēng)罩,我們看到內部各部件的布局。
送測的ML330 G6搭配的是至強E5606的處理器,該處理器是5600系列中最低端的一款,主頻僅僅為2.13GHz,8MB的三級緩存,另外該服務(wù)器共有9個(gè)DIMM插槽。
該服務(wù)器搭配的內存為南亞的ECC內存,單條容量4GB,頻率為1333MHz。
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