基礎研發(fā)重振日本電子業(yè)

　　TDK: 強化元件與模塊技術(shù)的領(lǐng)先地位

　　2008年日本TDK公司完成了對德國EPCOS公司的收購，雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團在電子元器件領(lǐng)域延續了持續領(lǐng)先的地位。

　　在本次CEATEC展期間，利用TDK在HDD用磁頭制造中積累的薄膜微細布線(xiàn)技術(shù)，TDK-EPC發(fā)布了多款具有顯著(zhù)特點(diǎn)和性能得到較大提升的基礎元器件產(chǎn)品，它們的應用將使得消費者在使用電子產(chǎn)品時(shí)獲得極佳的體驗。

　　符合MIPI標準的TCD0806共模濾波器采用了TDK獨有的薄膜技術(shù)，在以往的共模濾波器上增加了GSM頻段差分噪音抵制功能，可以消除不同信號間的相互干擾，從而大幅改善手機等的接收靈敏度。

　　針對智能手機等的藍牙和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜帶通濾波器，可確保低損耗傳輸，并大幅度衰減無(wú)用信號，通過(guò)將端子從以往的側面端子型變更為底面端子型，使封裝面積縮減了50%。

　　TDK同樣展示了其在小型化方面的成就。運用TDK獨有的小型化、電路形成技術(shù)，開(kāi)發(fā)出了滿(mǎn)足倒裝芯片封裝要求的NTC熱敏電阻，從而能夠更精確地感知溫度。

　　內置IC的基板模塊技術(shù)是TDK展示的受到觀(guān)眾側目的內容之一，在基板內嵌入厚度僅50µm的IC，實(shí)現基板厚度僅300µm。此技術(shù)可廣泛用于小型電源轉換模塊、電源管理模塊和無(wú)線(xiàn)LAN模塊等產(chǎn)品。

　　無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)是TDK在此次展示活動(dòng)中的另一重要內容。TDK演示了基于3D快速充電技術(shù)概念的未來(lái)城市交通充電系統，基于這一設想，未來(lái)整個(gè)路網(wǎng)系統可具備為搭載無(wú)線(xiàn)充電功能的電動(dòng)汽車(chē)在行駛中充電的能力。

　　阿爾卑斯電氣：歷史悠久但略顯神秘

　　在前往日本之初拿到采訪(fǎng)企業(yè)名單時(shí)，看到阿爾卑斯電氣的名稱(chēng)還以為是一家歐洲公司，其實(shí)這家日本公司成立于1962年，正在向全世界大約2000家汽車(chē)、家電、移動(dòng)設備和工業(yè)設備客戶(hù)，提供大約4萬(wàn)種電子零部件。

　　據該公司生產(chǎn)戰略室中國室室長(cháng)原艇介紹，阿爾卑斯電氣目前的產(chǎn)品主要是機電元器件、電子元器件和傳感器產(chǎn)品。

　　以“阿爾卑斯獨有的解決方案為智能社會(huì )的發(fā)展做貢獻”為主題，阿爾卑斯電氣此次展出了全線(xiàn)產(chǎn)品。

　　首先是各種觸摸輸入裝置，包括利用了阿爾卑斯電氣觸摸屏、觸摸板技術(shù)的各種輸入裝置的車(chē)用產(chǎn)品、移動(dòng)通信產(chǎn)品、遙控器、醫療機械和工業(yè)設備等。

　　其次是包括電流感應、運動(dòng)感應、地磁感應、氣壓感應和溫度感應在內的多種傳感器產(chǎn)品和系統，將這些傳感器與無(wú)線(xiàn)模擬進(jìn)行組合，從而實(shí)現了隨時(shí)隨地的無(wú)線(xiàn)通訊。在該公司展區進(jìn)行的示范演示包括“速度”和“細微動(dòng)作”的檢測。在“速度”的示范演示區，介紹可檢測到手接近速度的拳擊游戲;“細微動(dòng)作”是可通過(guò)檢測心跳來(lái)體會(huì )到的。

　　第三，NFC磁性薄膜技術(shù)可將NFC感應裝置貼于金屬表面，而信號卻不受到干擾。其超小型的封裝使得整個(gè)NFC模塊可用于更多的空間。

　　最后，吸引筆者注意的是阿爾卑斯展出的一款micro SIM卡用連接器。據介紹，名為SCGD系列的這款新型連接器，安裝了用于檢測連接器內有沒(méi)有卡的檢測開(kāi)關(guān)。當處在插入卡的狀態(tài)時(shí)就不通上電流的常閉方式(檢測開(kāi)關(guān)處在OFF的狀態(tài))。因采用了這種方式，所以一旦往設備插入卡之后就不會(huì )為了檢測卡而用電，因此降低了使用設備時(shí)的功耗。