躍入創(chuàng )新技術(shù)與設計服務(wù)新紀元

　　IoT和云計算正推動(dòng)著(zhù)“智能地球時(shí)代”的到來(lái)，屆時(shí)人們的居住條件和生活環(huán)境都將得到很大改善。作為世界領(lǐng)先的IPC制造商，研華從中看到了機遇并將開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品和服務(wù)推動(dòng)“智能地球”。從去年開(kāi)始，研華便將公司愿景聚焦于“智能地球的推手”，準備好迎接各種挑戰并為人類(lèi)生活品質(zhì)的提升貢獻一份綿薄之力。

　　嵌入式計算的創(chuàng )新與變革

　　去年研華共售出120萬(wàn)個(gè)采用嵌入式系統的平臺和40萬(wàn)個(gè)采用Microsoft嵌入式操作系統的平臺。我們今年在嵌入式平臺方面的策略是引進(jìn)主流芯片制造商的技術(shù)并快速推出嵌入式平臺產(chǎn)品。同時(shí)，我們還提供各種符合國際標準的模塊產(chǎn)品和帶有集成軟件的完整解決方案。我們將持續開(kāi)發(fā)采用新規格和技術(shù)的產(chǎn)品，包括用于即將推向市場(chǎng)的工業(yè)服務(wù)器的各種板卡和CPU卡。

　　我們在開(kāi)發(fā)板卡時(shí)，會(huì )考慮如何使整合更便捷。我們將從客戶(hù)的角度出發(fā)，關(guān)注以下幾方面：開(kāi)發(fā)能夠在惡劣環(huán)境中啟動(dòng)的支持寬溫度范圍的嵌入式平臺，使我們的嵌入式板卡能夠檢測CPU電源輸入電壓、風(fēng)扇轉速以及系統溫度，從而減輕開(kāi)發(fā)人員在開(kāi)發(fā)應用時(shí)的負擔。為了實(shí)現這一目標，研華開(kāi)發(fā)了iManager芯片技術(shù)，能夠將硬件和固件集成至單芯片。這一技術(shù)與研華的嵌入式板卡或CPU卡相匹配，能夠檢測并報告系統狀態(tài)信息。從去年開(kāi)始，研華開(kāi)發(fā)的新平臺都內置了iManager，使之成為研華只能平臺的一部分。今年，iManager芯片技術(shù)已發(fā)展至第二代。

　　數據顯示，2010年全球云計算的總輸出為680億美元，預計在2014年可達到1480億美元。截至2012年，嵌入式軟件的60%將由云端提供。作為嵌入式IPC的全球領(lǐng)導商，研華將嵌入式云服務(wù)定義為支持智能管理和隨選軟件更新的智能平臺（嵌入式安裝）。

　　研華在嵌入式云服務(wù)方面的第一階段解決方案包括采用了iManager芯片技術(shù)、SUSIAccess遠程管理系統和Emb’Store云管理平臺的智能平臺。