云起 無(wú)線(xiàn)互聯(lián)何去何從

　　半導體的無(wú)線(xiàn)大戰

　　巨大的現有市場(chǎng)和無(wú)限的成長(cháng)空間，讓半導體巨頭們紛紛將自己的核心業(yè)務(wù)捆綁在無(wú)線(xiàn)相關(guān)的半導體應用中。

　　縱觀(guān)目前世界前20大半導體公司，對比10年前的排名，我們明顯可以發(fā)現幾乎絕大多數企業(yè)都有無(wú)線(xiàn)相關(guān)的產(chǎn)品，而至少4家企業(yè)主打的產(chǎn)品就是無(wú)線(xiàn)，并因無(wú)線(xiàn)技術(shù)的飛速發(fā)展躋身20大。在未來(lái)的無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)競爭中，巨頭的愈戰愈強和新銳的異軍突起都是改變半導體產(chǎn)業(yè)格局最重要的劇本，而其中最熱鬧的就是前面提到的移動(dòng)處理器的諸侯爭霸戰?？梢哉f(shuō)，如果我們大膽去預測一下10年后的半導體20大公司，現有的20大中無(wú)線(xiàn)相關(guān)業(yè)務(wù)不夠出色的企業(yè)將很可能就此消失，而一些新興無(wú)線(xiàn)及相關(guān)應用的企業(yè)將填補進(jìn)來(lái)。

　　從最典型終端的各種便攜器件到發(fā)射端的RF和天線(xiàn)技術(shù)，再到各種基站和接入點(diǎn)，最后匯總到服務(wù)器端的數據處理和存儲，整條產(chǎn)業(yè)鏈都因為無(wú)線(xiàn)技術(shù)而瘋狂。一個(gè)最典型的例子是，10年前，說(shuō)到半導體霸主Intel最頭疼的敵人，也許是他們自己，也許是那個(gè)叫AMD的對手，但現在，連Intel自己都承認他們最大的目標是另一個(gè)以A開(kāi)頭的公司，叫ARM，這家處理器IP授權公司雖然規模上遠無(wú)法跟Intel相提并論，但卻是Intel拓展移動(dòng)互聯(lián)戰略最高大的“墻”，而促使ARM壯大成長(cháng)的正是移動(dòng)便攜處理業(yè)務(wù)。另一個(gè)曾經(jīng)Intel的對手同樣加入了移動(dòng)處理器產(chǎn)品的競爭，那就是NVIDIA，雖然Tegra系列進(jìn)入市場(chǎng)較晚，但依靠自己的GPU開(kāi)發(fā)能力和巨額的資本投入，NVIDIA專(zhuān)門(mén)為T(mén)egra系列配置了基帶，目標就是要更好地提升該平臺的競爭實(shí)力。

　　相比于處理器等數字部分，模擬市場(chǎng)的競爭似乎冷清了許多，但重要性一點(diǎn)也不落下風(fēng)。飛思卡爾高級副總裁兼射頻、模擬、傳感器部門(mén)總經(jīng)理Tom Deitrich就表示，功率發(fā)射市場(chǎng)的增長(cháng)將隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)流量的增長(cháng)等比例遞增，特別是多重制式、高帶寬和預制Doherty的發(fā)射系統將成為市場(chǎng)主流，而娛樂(lè )和各種無(wú)線(xiàn)應用讓傳感器在各種智能終端的應用前景非常光明。ADI 公司線(xiàn)性與射頻產(chǎn)品部副總裁 Peter Real 表示：“下一代無(wú)線(xiàn)設備設計師一直致力于減少元件數量和降低系統成本，同時(shí)確保不犧牲性能。所以，ADI的RF器件能夠幫助以往受使用眾多分立電路約束的射頻系統設計師解決復雜的集成挑戰。利用這些高度集成和高度靈活的單片 RF IC，他們如今能夠實(shí)現新的性能和成本效益級別。”