3M嵌入式電容介質(zhì)厚度達8μs

      3M電子日前宣布，其先進(jìn)層壓、嵌入式電容材料達到RoHS指令要求，可幫助OEM和PCB制造商滿(mǎn)足車(chē)載、便攜式和軍用產(chǎn)品等空間受限的應用設計需求。  
       3M介紹，其嵌入式電容材料的介質(zhì)厚度達到8μs、電容密度達到每平方英寸大于10nF，使之成為現有電路板嵌入式平面電容中最薄、電容密度最高的材料。該層壓材料使高速數字印刷電路板的設計人員和制造商在實(shí)現高速設計的同時(shí)，簡(jiǎn)化了設計。     

       在印刷電路板中作為電源和地層時(shí)，該材料可以成為電路板內部的共享去耦電容，從而可以取消許多(過(guò)去必須采用的)分離表面安裝電容并削減通孔的數量。此外，該層壓材料也增加了電路板的可用區域，使信號傳輸更快、EMI輻射更低，并節省電源分布設計和電路板排版的工程設計時(shí)間 
。     印刷電路板制造商可以將該材料用于汽車(chē)、軍事、自動(dòng)測試設備、計算機和通信，它兼容包括激光鉆孔在內的所有剛性和柔性電路板加工工藝，不必向3M購買(mǎi)許可即可使用。