MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速 全球專(zhuān)利量呈上升趨勢

　　MEMS麥克風(fēng)主要IPC分類(lèi)以H04R-019/00(靜電傳感器)靜電傳感器為主要的技術(shù)申請方向，其所占總申請量的50%以上，其次以H04R-019/04(傳感器)傳聲器的傳感器。部分MEMS麥克風(fēng)仍以使用駐極體為特征的H04R-019/01(以使用駐極體為特征的)技術(shù)。其他IPC方向H01L-029/66(按半導體器件的類(lèi)型區分的)、H01L-029/84(通過(guò)所施加的機械力，如壓力的變化可控的)、H04R-025/00(助聽(tīng)器)、B81B-007/00(微觀(guān)結構系統)、B81C-001/00(在基片內或其上制造或處理的裝置或系統)、H01L-021/02(半導體器件或其部件的制造或處理)等主要為器件的結構設計。從IPC分類(lèi)申請狀況可以看出，MEMS麥克風(fēng)現階段的研究主要仍集中在器件設計方面。

　　(注：以按遞交到申請國的專(zhuān)利數為準，不以專(zhuān)利族統計，圖中的百分比為占所有申請專(zhuān)利數的比例)

　　國內廠(chǎng)商應積極布局加強產(chǎn)學(xué)研合作

　　第一，中國企業(yè)應積極在其他國家進(jìn)行技術(shù)的專(zhuān)利保護。中國申請人如瑞聲聲學(xué)和歌爾聲學(xué)雖然在專(zhuān)利申請數量上排在世界前列，但歌爾聲學(xué)和瑞聲聲學(xué)等大部分專(zhuān)利仍主要在國內申請，且很大一部分為實(shí)用新型專(zhuān)利，以專(zhuān)利族形式在全世界范圍申請的專(zhuān)利較少。這說(shuō)明目前國內企業(yè)在全球MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的競爭力仍較弱。由于MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)是全球性的，中國企業(yè)若要進(jìn)一步開(kāi)拓世界市場(chǎng)，鞏固市場(chǎng)，仍需要在其他國家進(jìn)行技術(shù)的專(zhuān)利保護。

　　第二，實(shí)現專(zhuān)利布局，爭取與巨頭實(shí)現專(zhuān)利交叉許可。如前面所描述的，Knowles掌握了MEMS麥克風(fēng)封裝的核心技術(shù)，而Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風(fēng)。對于目前的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，上述兩種技術(shù)都很難回避。因此，通過(guò)對MEMS麥克風(fēng)外圍專(zhuān)利的布局，中國企業(yè)應積極地與這兩家巨頭進(jìn)行專(zhuān)利交叉許可談判，如瑞聲聲學(xué)成功地與Knowles實(shí)現了專(zhuān)利交叉許可。Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風(fēng)目前在全世界還沒(méi)有任何許可。CMOSMEMS的麥克風(fēng)可以將其他芯片也同時(shí)集成在SoC系統中，因此該技術(shù)在未來(lái)將有巨大的潛力，國內企業(yè)應該注重該研究方向上的專(zhuān)利交叉許可。

　　第三，在國內推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)學(xué)研合作。通過(guò)專(zhuān)利檢索可以了解到，申請機構中也包括了不少高校和科研單位，如中科院聲學(xué)研究所擁有MEMS專(zhuān)利10件。由于高校和科研單位的產(chǎn)業(yè)化能力有待提升，很多技術(shù)不能進(jìn)一步轉化為產(chǎn)品。因此，對于自己開(kāi)發(fā)MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的國內企業(yè)，應該積極地與高校和研究院所進(jìn)行合作，加快實(shí)現專(zhuān)利技術(shù)到產(chǎn)品的轉化。