物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域將出現大并購

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片棋局

　　物聯(lián)網(wǎng)，將各種信息傳感設備，如RFID裝置、紅外傳感器、GPS系統、激光掃描其等裝置與互聯(lián)網(wǎng)結合起來(lái)，形成一個(gè)巨大的網(wǎng)絡(luò )，在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用，2015年將會(huì )有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設備，而每臺設備都具有智能化的功能，帶有芯片和操作平臺，能實(shí)現與其他設備間的無(wú)縫通信和數據交換。相比，主宰了幾十年的PC、筆記本市場(chǎng)正逐步走向飽和，被眼花繚亂的嵌入式設備所取代。

　　英特爾顯然明白這個(gè)道理，其強大但耗電的通用CPU戰略已完全不適用了，走嵌入式市場(chǎng)公認的SoC道路成為必然。比如在近日舉辦的英特爾IDF上，英特爾的“瘦身”策略非常清晰：針對不同的市場(chǎng)會(huì )有不同的SoC。比如針對手機和MID市場(chǎng)有Moorestown、針對TV和機頂盒等消費電子市場(chǎng)有 CE4100、針對車(chē)載/IP電話(huà)/網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)有TunnelCreek，未來(lái)還會(huì )開(kāi)發(fā)針對其它嵌入式市場(chǎng)的SoC。目的則是推出適用不用應用環(huán)境的芯片。

　　可以預見(jiàn)，2010年全球芯片領(lǐng)域必將發(fā)生顛覆性的事件，或為巨頭間的兼并整合，或為新介入者的攻城掠寨，英特爾、AMD、英飛凌、德州儀器、意法半導體、飛思卡爾、三星、東芝、聯(lián)發(fā)科、高通等全球排名靠前的芯片半導體廠(chǎng)商，面對消費電子終端不斷衍生變化的環(huán)境，以及無(wú)處不在的互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，必然會(huì )發(fā)生一場(chǎng)“地震”。