德州擬并購Chipcon強化RF技術(shù)

   日前，德州儀器 (TI) 宣布將并購低功耗、短距離無(wú)線(xiàn) RF 收發(fā)器IC領(lǐng)域的領(lǐng)先設計公司 Chipcon。將 Chipcon 在 RF 收發(fā)器及SoC芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗與 TI 高級模擬硅芯片技術(shù)和廣博而精深的系統經(jīng)驗相結合，將會(huì )顯著(zhù)增強 TI 實(shí)力，為客戶(hù)在消費類(lèi)電子、家庭和樓宇自動(dòng)化等應用領(lǐng)域提供全面的短距離無(wú)線(xiàn)解決方案。該并購還將進(jìn)一步豐富 TI RF 系列解決方案，并加強其在 ZigBee （全球無(wú)線(xiàn)監控應用標準）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。TI 同意向 Chipcon 支付約 2 億美元，并購交易預計將于 2006 年 1 月完成。 
       TI 負責高性能模擬產(chǎn)品部的高級副總裁 Gregg Lowe 指出：“我們的客戶(hù)在設計中更多地采用短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)，因此向他們提供全面的 RF 收發(fā)器解決方案就變得日益重要。完成對Chipcon的并購以后， Chipcon 卓越的技術(shù)實(shí)力和領(lǐng)先的 RF IC將成為 TI 現有低功耗無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品線(xiàn)的最佳補充，并進(jìn)一步加強我們的高性能模擬產(chǎn)品系列。”