奧林巴斯推出可觀(guān)察IC圖案顯微鏡

　奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能夠對FCB（Flip Chip Bonding，倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面，以及MEMS內部結構進(jìn)行詳細觀(guān)察。同時(shí)還可用作SiP（系統級封裝）技術(shù)的無(wú)損檢測工具。含稅價(jià)為1207萬(wàn)5000日元。 

　　利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進(jìn)行觀(guān)察時(shí)，根據芯片背面的研磨狀態(tài)，外部可見(jiàn)光會(huì )因芯片表面而發(fā)生散射，因而不易進(jìn)行觀(guān)察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦掃描光學(xué)系統，因此能夠清楚地觀(guān)察到芯片背面聚焦的位置。平面顯示分辨率為1024