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配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng )嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng )宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng )嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領(lǐng)域，如醫療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監管系統等，且保持了良好的散熱特性，可安
關(guān)鍵字：嵌入式計算機 ATX Flex-ATX 控創(chuàng )

前言最初的3GPP規范沒(méi)有考慮過(guò)無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )(RAN)節點(diǎn)連接到多個(gè)核心網(wǎng)節點(diǎn)，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個(gè)MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個(gè)RAN節點(diǎn)到多個(gè)CN節點(diǎn)的域內連接路由功能，允許RAN節點(diǎn)把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節點(diǎn)。應用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒(méi)有特別說(shuō)明的地方，也可以應用于A(yíng)-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點(diǎn)：
關(guān)鍵字： Iu-Flex 核心網(wǎng) 節點(diǎn) 通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 中興

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟，適合現代電腦和電訊系統使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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