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泰科電子(TE Connectivity)入駐1688平臺 助力提升中小型企業(yè)數字化采購體驗
- 中國,杭州,10月19日——日前,泰科電子與1688平臺于阿里巴巴杭州濱江園區共同舉辦了泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式,宣布泰科電子正式入駐1688工業(yè)品牌站。雙方將基于各自?xún)?yōu)勢,為國內中小型企業(yè)打造高效、便捷的數字化采購體驗。泰科電子與阿里巴巴集團于阿里巴巴杭州濱江園區共同舉辦泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式(左三為泰科電子亞太區銷(xiāo)售總監宋湘輝,左四為阿里巴巴1688工業(yè)品業(yè)務(wù)總經(jīng)理張晶晶)目前,泰科電子1688官方旗艦店已上線(xiàn)了工業(yè)事業(yè)部Dynamic型號的系列連接器產(chǎn)品。未來(lái),更多泰科電子工業(yè)
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TE Connectivity公布2022財年第三季度財報
- 近日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)公布了截至2022年6月24日的2022財年第三季度財報。 第三財季亮點(diǎn)· 凈銷(xiāo)售額為41億美元,較2021財年同比增長(cháng)7%,自然增長(cháng)11%。各大解決方案均實(shí)現強勁增長(cháng)?!?nbsp; 訂單額為42億美元,訂單出貨比達1.02,未交付訂單 (backlog) 較2021財年同比增長(cháng)超20%,反映出持續強勁的客戶(hù)
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貿澤開(kāi)售面向堅固型應用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC連接器

- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專(zhuān)為夾層應用而設計,符合傳統Mezalok高速連接器的認證要求,顯著(zhù)降低了插拔力。 貿澤電子供應的TE Mezalok HSLF XMC連接器數據速率高達32 Gbps,能為夾層應用中的嵌入式計算互連提供更出色的信號處理。這些連接器
- 關(guān)鍵字: 貿澤 堅固型應用 TE Connectivity 連接器
點(diǎn)燃AI創(chuàng )想,連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結合
- 由TE Connectivity(簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)主辦的TE AI Cup 2021-2022 競賽近日圓滿(mǎn)收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應用AI技術(shù)解決現實(shí)世界中的真實(shí)挑戰。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團隊,以AI技術(shù)為基礎,為工廠(chǎng)在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰提供創(chuàng )新的解決方案。TE?AI?Cup競賽的一大特色是堅持以實(shí)踐與應用為導向。參賽團隊在比賽前期就鼓勵前往TE工廠(chǎng),了解現行生產(chǎn)的挑戰。在比賽進(jìn)程中,參賽團隊可以將他們設計的解決方案通過(guò)現場(chǎng)或者遠程的方式在TE工廠(chǎng)進(jìn)
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TE Connectivity以智能互連技術(shù)助力青島新舊動(dòng)能轉換
- (中國青島 ,2019年10月19日)全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)今日作為在青島投資、發(fā)展多年的企業(yè)代表出席了跨國公司領(lǐng)導人青島峰會(huì ),與來(lái)自全世界各地的企業(yè)高層代表、政府代表以及專(zhuān)家學(xué)者就如何持續增強經(jīng)濟活力,激發(fā)青島及山東經(jīng)濟結構轉型升級、新舊動(dòng)能轉換展開(kāi)討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青島安普泰科電子”)和泰科電子(青島)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰科電子青島”)兩家先進(jìn)生產(chǎn)基地,分別服務(wù)于新一代通信技術(shù)與智能家電制造等創(chuàng )新
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個(gè)引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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展望未來(lái),TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責任報告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)發(fā)布其2018年企業(yè)責任報告,全面展示TE如何通過(guò)產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實(shí)踐,創(chuàng )造更安全、可持續、高效和互連的未來(lái)。同時(shí),這也體現像TE一樣規模的企業(yè),如果付諸實(shí)踐致力于建設更美好的未來(lái),將為世界帶來(lái)積極的影響。TE Connectivity首席執行官Terrence Curtin先生表示:“我們的員工希望能為下一代創(chuàng )造一個(gè)更美好的世界,并竭力幫助我們的客戶(hù)共同實(shí)現這一目標。從打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標準外型規格,支持開(kāi)源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現系統維護的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 公布2019財年第三季度財報 每股收益超出公司預期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財報。第三財季亮點(diǎn)·凈銷(xiāo)售額達到34億美元,位于公司預期低值?!こ掷m經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調整后每股收益為1.50美元,均超過(guò)公司預期高值?!さ谌径瘸掷m經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現金流達6.92億美元,自由現金流達5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財季業(yè)績(jì)第三季度凈銷(xiāo)售額達34億美元,持續經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導電性VAL-U-LOK連接器
- 中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應用廣泛的4.2mm中心線(xiàn)間距連接器系統的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領(lǐng)域中,電源必須連接至印刷電路板或各類(lèi)子系統。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應用場(chǎng)景下線(xiàn)對板和線(xiàn)對線(xiàn)連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶(hù)選擇,可防止PCB板上出現的插接方向錯誤,并提供多種符合全球不同區域阻燃性標準的材料選項。TE新型VA
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TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達400 Gbps數據傳輸速率

- 中國上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現有QSFP外形提高數據傳輸密度,可以實(shí)現高達400 Gbps的數據傳輸速率,從而滿(mǎn)足下一代數據中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數據傳輸速率,并可升級至112G PAM-4。不同于市場(chǎng)上其他的400G解決方案,QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現有QSFP設
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TE以其高速輸入輸出技術(shù)優(yōu)勢搶占5G設備和網(wǎng)絡(luò )部署商機
- 據IDC預計,5G和5G相關(guān)的網(wǎng)絡(luò )基礎設施市場(chǎng)將從2018年的5.28億美元左右增長(cháng)到2022年的260億美元,復合年增長(cháng)率為118%,而TE則表示非常有信心在5G生態(tài)系統中扮演非常重要的角色。
- 關(guān)鍵字: TE 5G 網(wǎng)絡(luò )部署
e絡(luò )盟社區公布“第六感”設計挑戰賽獲獎?wù)?/a>

- 中國上海,2019 年4月29日– 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟旗下工程師在線(xiàn)社區 e絡(luò )盟社區公布“第六感”設計挑戰賽獲獎?wù)呙麊?。作?e絡(luò )盟社區年度五大挑戰賽事之一,“第六感”設計挑戰賽鼓勵社區成員設計小型遠程操控或自動(dòng)駕駛車(chē)輛,并利用 STMicroelectronics 和 TE Connectivity 產(chǎn)品的強大處理能力來(lái)提升車(chē)輛的遠程感應和數據采集性能。本次設計挑戰賽,e絡(luò )盟社區評委組評選出了一個(gè)特等獎和一個(gè)二等獎,分別為:·特等獎——Douglas Wong,加拿大——Douglas
- 關(guān)鍵字: e絡(luò )盟 STMicroelectronics TE Connectivity
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RSVP-TE RSVP-TE:基于流量工程擴展的資源預留協(xié)議
?。≧SVP-TE:Resource ReSerVation Protocol-Traffic Engineering)
基于流量工程擴展的資源預留協(xié)議(RSVP-TE)作為 RSVP 協(xié)議的一個(gè)補充協(xié)議,用于為 MPLS 網(wǎng)絡(luò )建立標簽交換路徑。這個(gè) RSVP 擴展協(xié)議主要用于在有或者沒(méi)有資源預留的情況下支持明確傳送 [ 查看詳細 ]
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