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rf－sim 文章 進(jìn)入rf－sim技術(shù)社區
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動(dòng)/基礎設施、AI等領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF
Teledyne e2v 提供客戶(hù)搶先實(shí)驗最新的 Ka 頻段 DAC 板級硬體
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數位類(lèi)比轉換器（DAC）IC 產(chǎn)品。透過(guò)其附帶的評估平臺，工程師可以提早將新的硬體應用于設計專(zhuān)案中。該公司將在近期開(kāi)始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運作頻率最高可達 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應用，主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆?xún)冉ㄒ幌盗邪l(fā)展成熟的信號處理功能，包括可程式化的 an
- 關(guān)鍵字： DAC DDS RF
機器人應用中的毫米波雷達傳感器
- 當腦海中浮現機器人的形象時(shí)，您可能會(huì )聯(lián)想到巨大的機械手臂，工廠(chǎng)車(chē)間里盤(pán)繞的隨處可見(jiàn)的線(xiàn)圈和線(xiàn)束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們日常生活助手的形象示人。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車(chē)輛的機器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著(zhù)機器人技術(shù)的進(jìn)步，互補傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類(lèi)的五官感覺(jué)一樣，通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結合起來(lái)，可在將機
- 關(guān)鍵字： CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
Qorvo即時(shí)護理型診斷平臺取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫用即時(shí)護理（POC）型診斷平臺研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺及其首次檢測已完成最終驗證，獲得實(shí)現商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開(kāi)發(fā)和供貨協(xié)議
- 關(guān)鍵字： POC RF BAW
邊緣智能化為自主工廠(chǎng)提供動(dòng)力
- 從傳統的工業(yè)機器人系統到當今最新的協(xié)作機器人，各類(lèi)機器人都依賴(lài)于能夠生成和處理大量高度變化數據的傳感器。這些數據可用于啟用能夠做出實(shí)時(shí)決策的自主機器人，從而實(shí)現更智能的事件管理，同時(shí)在動(dòng)態(tài)的真實(shí)環(huán)境中保持生產(chǎn)力，如圖1所示。圖1：毫米波（mmWave）傳感有助于監控機器周?chē)鷧^域，實(shí)現實(shí)時(shí)事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠(chǎng)實(shí)現高級智能化德州儀器（TI）的毫米波（mmWave）傳感器能夠利用集成處理器處理片上數據，以實(shí)現實(shí)時(shí)決策。與某些基于光或視覺(jué)的傳感器相比，這種集成實(shí)現了更小型設計。此外，僅使用單個(gè)傳感器
- 關(guān)鍵字： AOP RF 機器人 傳感器 EVM
英飛凌發(fā)布OPTIGA? Connect——面向移動(dòng)消費終端的5G eSIM一站式解決方案
- 英飛凌科技股份公司推出面向移動(dòng)消費終端的全新OPTIGA? Connect eSIM解決方案，進(jìn)一步壯大其嵌入式SIM（eSIM）的產(chǎn)品陣容。該解決方案全面支持從3G到5G的所有GSMA標準，可以安全地面向所簽約的運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行登網(wǎng)鑒權。得益于其小巧的外形，它是智能手機、平板電腦以及智能手表或健身手環(huán)等可穿戴設備的完美搭檔。通過(guò)將硬件和軟件整合到一個(gè)易于集成的系統中，英飛凌幫助制造商高效地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品設計，降低eSIM集成工作量，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。?全新OPTIGA?Connect解決方
- 關(guān)鍵字： GSMA SIM
Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏(yíng)得久負盛名的GTI大獎
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏(yíng)得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng )新的認可；其開(kāi)創(chuàng )性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機制造商對快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎。TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運營(yíng)商和供應商組建的開(kāi)放性全球協(xié)會(huì )，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎勵
- 關(guān)鍵字： GTI RF
羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作，最大限度減少I(mǎi)oT模塊的現場(chǎng)測試
- 隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測試與測量領(lǐng)域專(zhuān)家羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測試設備進(jìn)行測試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò )和條件下同步運行。 這將大大減少I(mǎi)oT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò )環(huán)境測試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開(kāi)展合作，以大大減少昂貴且耗時(shí)的現場(chǎng)測試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
- 關(guān)鍵字： RF IoT
Qorvo推出完整的V2X前端解決方案
- 近日，移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確?？煽啃缘那疤嵯聦?shí)現在遠程通信單元 (TCU) 和天線(xiàn)中啟用車(chē)對萬(wàn)物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車(chē)，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現成的解決方案。圖一注釋?zhuān)篞orvo 車(chē)聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 關(guān)鍵字： RF V2X
Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標準智能家居技術(shù)同時(shí)運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線(xiàn)分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
- 關(guān)鍵字： RF SoC
5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來(lái)巨大機會(huì )
- 趙軼苗?（ADI公司?系統解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理） 1 5G驅動(dòng)RF等新一代芯片問(wèn)世 5G將在未來(lái)在更多的國家和地區部署，將帶來(lái)無(wú)線(xiàn)電應用的一波機會(huì )和挑戰。ADI作為最早把軟件無(wú)線(xiàn)電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無(wú)線(xiàn)電在未來(lái)的應用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里，推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會(huì )推
- 關(guān)鍵字： 202001 5G ADI RF
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區流向低溫區。這一過(guò)程與電流類(lèi)似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區域流向低電勢區域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
- 關(guān)鍵字： RF PCB
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對rf－sim的理解，并與今后在此搜索rf－sim的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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